日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场。
据称台积电基于3纳米工艺将不断改良，明年推出N3E、N3P，2025年将推出N3X，2026年量产2纳米工艺后将会推出针对汽车芯片的N3A工艺，通过改良3纳米工艺来满足不同客户的需求。
N3E、N3P工艺推出主要在于当前的第一代N3工艺良率、性能过低，N3工艺的良率只有55%，而生存的A17处理器性能仅提升10%，还存在功耗过高的问题，导致高通和联发科都放弃了N3工艺。
推出的N3E、N3P除了满足芯片企业对性能、良率的需求之外，还希望进一步降低成本，以吸引高通、联发科下单，还有AMD、NVIDIA这些芯片企业，其中成本问题非常重要，当前这些美国芯片企业都极力要求控制成本。
汽车芯片已成为芯片行业快速增长的种类，不过同样由于成本问题，全球大多数汽车芯片都基于14纳米以上工艺，台积电曾呼吁汽车芯片企业转用7纳米，不过从7纳米工艺的产能利用率低至50%来看，并没有太多汽车芯片企业愿意采用，台积电试图用这几年时间促使汽车芯片转用N3A工艺。
值得注意的是台积电在继续推广3纳米工艺之余，近期传出大举向中国大陆芯片企业推荐7纳米工艺，其中的一个手段就是降低7纳米工艺的价格，借此吸引中国大陆芯片企业采用7纳米工艺。
台积电的7纳米工艺产能过剩严重，对于海外芯片企业来说，要么是用14纳米以上的成熟工艺，要么就用5纳米以下的先进工艺，而7纳米就处于不上不下的尴尬境地，导致7纳米工艺产能利用率一度跌至五成。
去年下半年以来，台积电已吸引到部分中国芯片企业下单7纳米工艺，原因是中国大陆的芯片制造企业只能提供最高14纳米工艺，台积电的成熟工艺与中国大陆芯片制造企业竞争缺乏优势，而7纳米工艺却拥有成本和性能优势，这成为台积电的重要筹码。
台积电争取中国芯片的订单，还在于海外芯片的订单下降较快，导致三星、联电等都已降低芯片代工价格一成，而除三星之外都已拥有14纳米工艺，但是由于一些因素的影响中国芯片不可能对三星下单，这成为台积电争取中芯片订单的优势。
对于中国芯片企业来说，台积电的7纳米也确实有优势，这项工艺已量产多年，工艺足够成熟，性能比5纳米落后不太多，而成本较低，在台积电进一步降价之后，价格吸引力明显，中国大陆芯片企业颇为心动。
台积电虽然仍然是全球最大的芯片代工企业，技术方面也有足够优势，不过随着芯片代工市场更趋激烈，台积电的营收、利润都出现了下滑，先进的3纳米工艺并未获得太多客户认可，再度重视量产已久的7纳米工艺就在情理之中，此时就促使台积电放低身段，争取任何可以争取到的芯片订单，快速崛起的中国芯片就此得到台积电的青睐。
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