半导体寒冬依旧，各大芯片巨头都在积极寻求新出路，PC时代的王者英特尔自然也不例外。英特尔最近两年选择押宝晶圆代工业务，本来野心勃勃，想和台积电、三星两大巨无霸大战一场。谁知道出师不利，一项对英特尔代工业务至关重要的收购案，在近日迎来了令人失望的结局。
8月16日，由于在协议到期前未能获得监管机构许可，英特尔宣布放弃收购以色列晶圆代工企业高塔半导体。公开信息显示 ，英特尔在去年2月宣布和高塔半导体达成收购协议，收购价约为54亿美元，随后开始游说各大监管机构同意该交易。当时英特尔预计用12个月来完成收购案，谁料过程远比想象中艰难。
据彭博社报道，在收购案协议到期前夕，中国监管机构是英特尔和高塔半导体收购案的主要反对者。不久前，英特尔CEO基辛格曾亲自访华，希望和相关机构打好关系，但最终还是无功而返。
如今收购案告吹，英特尔除了要赔偿高塔半导体约3.53亿美元的“分手费”之外，其代工业务也面临更大考验。
成立于1993年的高塔半导体是以色列首屈一指的半导体大厂，主要从事模拟芯片、分立器件和MEMS微机电系统等产品的生产，在全球也拥有一定地位。根据机构统计，高塔半导体业务量在全球晶圆代工行业排名前十。
目前，高塔半导体拥有一家150nm晶圆厂和两家200nm晶圆厂，分布于以色列和美国。如果能将高塔半导体收入囊中，对于从零起步的英特尔来说本应是如虎添翼。
不过英特尔高层对收购案的难度早有预期，也做好了收购流产的准备。过去一段时间，英特尔就积极投资自建工厂、搭建生产线，生产工艺也大有长进。
今年6月，英特尔宣布投资46亿美元在波兰兴建半导体封测工厂，去年还规划在德国建厂。不久后有消息称英特尔将投资250亿美元，在以色列兴建一家全新的晶圆代工厂，以色列总理也证实了这个消息。
从上述种种举措不难看出，即便收购高塔半导体失败，英特尔也没有放弃晶圆代工业务的意思。英特尔CEO曾表示，其目标是在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。只不过台积电、三星的技术更迭周期不断加快，行业竞争也在加剧，英特尔的任务确实越来越紧迫了。
能不能实现2030年成为行业头部的目标，往后的每一步都至关重要。
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