作者:Hernanderz 监制:罗超
半导体寒冬尚未过去,各大巨头都想方设法摆脱增长焦虑。英特尔就选择继续押宝晶圆代工业务,并拉拢了一个重磅盟友。
4月13日,英特尔宣布和芯片厂商ARM达成合作。双方将基于ARM芯片设计架构和英特尔代工部门的Intel 18A工艺改善生产技艺,高通、联发科等芯片设计厂商可在此基础上构建低功耗移动SoC。据路透社报道,英特尔内部已经明确,和ARM合作就是为了争夺更多来自高通和联发科的订单。
据悉,作为ARM的合作伙伴,英特尔的开放式代工系统不仅能优化SoC性能,还可以改善封装、测试等环节,为前者客户提供更具价值的延伸服务。英特尔CEO基辛格就表示,此次合作将会扩大IFS市场机会,促进技术开放。
对于英特尔来说,过去一年的日子确实不好过。投入重金的晶圆代工业务,则是集团最值得期待的新增长点。
财报显示,2022年四季度英特尔营收录得140亿美元,同比下滑32%,净亏损更是达到7亿美元。去年全年总营收则为631亿美元,同比下跌20%;全年净利润仅为80亿美元,同比暴跌60%。在财报公布后,英特尔股价迅速走低,一度跌逾10%,资本市场将自己的不满写在脸上。
PC市场萎缩导致cup需求急速下滑,英特尔又没有赶上移动互联、AI等风口,成为其业绩暴跌的主要原因。如今高通、英伟达、AMD群雄割据,留给英特尔这个老霸主的空间已经越来越小。或许正是看到上游的惨烈竞争,英特尔才将重点转向晶圆代工这个全新领域。
然而,晶圆代工厂商的日子也不好过,竞争倒是同等激烈。牵手ARM,真的能帮助英特尔杀出重围吗?
3月份,晶圆代工头号大厂台积电收入同比骤降。四年来首次负增长,预示着台积电从盛世走向蛰伏,同时也是整个晶圆代工市场盛极而衰的缩影。其他大厂,如三星、联电、力积电等,早已纷纷开启降价模式,争夺为数不多的订单和客户。
这些老玩家尚且举步维艰,英特尔的处境想必也不会太好。更何况,上游的高通、联发科、英伟达同样饱受库存高企、需求下滑等一系列问题的困扰,整个半导体行业已陷入恶性循环之中。
想争夺有限的订单,就要拿出过硬的技术。牵手ARM或许不能解决所有问题,但确实是英特尔当下仅有的办法之一。只能希望双方合作顺利,给一潭死水般的晶圆代工市场带来一些新的刺激。
免责声明:此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章,所有文字和图片版权归作者所有,且仅代表作者个人观点,与 无关。文章仅供读者参考,并请自行核实相关内容。投诉邮箱:editor@fromgeek.com。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。