打起来了!多家代工大厂降价抢客,三星台积电还能撑多久?

作者:Hernanderz 监制:罗超

半导体行业的寒气,正在加速传到晶圆代工赛道。近日,就有多家代工大厂传出降价消息。

据媒体报道,联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工企业产能利用率仍处于低位,目前已给出10%-20%的折扣力度争抢新客户。其中,成熟制程代工价格降幅最高,尤其是8英寸和12英寸生产线产能利用率远不及预期。

事实上,这不是晶圆代工行业第一次传出降价的消息。早在今年年初,就有韩媒报道三星为锁定成熟制程产线利用率,采取了10%的让利策略,不过遭到三星官方辟谣。2月初,则有消息指联电、世界先进、力积电的8英寸晶圆产能利用率分别下滑至80%、73%和86%,就连台积电产能未能实现100%利用。

由此可见,晶圆代工行业的困境已经延续了一段时间。如今更多厂商加入价格战,也并不叫人意外。

晶圆代工市场萎缩,直接归因于下游关联行业的衰退:尤其是手机、PC、可穿戴设备为主的消费电子行业。

逻辑芯片的需求,从去年开始便持续走低。机构调查显示,2023年全球智能手机出货量预计将继续下滑,去年已同比下滑23.1%。此外,PC、智能可穿戴设备市场的情况也不乐观。在不久前公布财报的PC巨头惠普,上一季度净利润骤降55%,PC销售疲软就是主要原因。

目前需求较为稳定的,只有智能汽车相关零件,英飞凌的交货周期就一直在延长。不过单靠汽车这一块蛋糕,很难喂饱所有晶圆代工大厂,降价促销就成了最直接的自救方法。

当然,在恶劣的市场大环境中,还是有人风光独好——说的正是全球头号晶圆代工大厂台积电。即便和巅峰时期相比有所下滑,台积电的市场份额、产能利用率、资本支出仍在业内独领风骚,并且优势有逐渐扩大之势。

台积电的优势,在于先进制程工艺。尤其是3nm制程产线投入使用后,和苹果等大客户的关系更加稳定。日前有消息称,苹果自研5G基带芯片的代工业务将被台积电独家承包,采用的正是3nm先进制程工艺。此外,作为配套的射频IC代工业务预计也会由台积电承接,采取7nm制程工艺。

三星也很清楚当前的状况,别无他法只能和台积电继续内卷。2nm甚至1nm工艺都已经被两大大厂提上日程表,留给成熟制程的空间只怕会越来越小。

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2023-03-08
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