作者：夏天
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
AI芯片独角兽寒武纪科创板上市有了新进展。
2月28日晚间，证监会网站显示，中科寒武纪科技股份有限公司（下称“寒武纪”）于2019年12月与中信证券签署科创板上市辅导协议。
如寒武纪按计划上市，将成为科创板“AI芯片第一股”。根据公开资料，寒武纪已经完成了5轮融资，根据2018年6月的第四轮融资中，估值为25亿美元，投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。
寒武纪除了受到明星资本的“青睐”，主要是基于其客户群，华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等都是寒武纪的客户。2017年打上“真正的AI手机”标签的华为mate10，就是靠寒武纪的助攻，而寒武纪1A处理器也成为首款商用 学习专用处理器。2018年，华为mate20和麒麟980也采用了寒武纪升级版的人工智能处理器。
不过昔日的合作伙伴也成为了“对手”。2019年的6月21日，华为在nova 5系列新品发布会上，发布了全新人工智能手机芯片——麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片。
“大客户”华为自研芯片后，寒武纪的压力不小，如何将竞争优势适配到下游整体产品方案中，提供“软件+硬件”的综合解决方案，这对于寒武纪的产品能力和市场推广能力都是巨大的考验。
除了自身需要提升之外，寒武纪还需要面对众多的外部竞争者，像国外的英伟达、英特尔、赛思灵等老牌芯片巨头，谷歌、高通、苹果等头部科技公司，国内的华为、阿里、百度等科技巨头进行自研或投资收购、整合等，都纷纷押注AI芯片赛道。
阿里收购了中天微，与阿里达摩院的芯片研发团队共同成立了“平头哥”公司；百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。国内AI芯片创业公司如地平线、被FPGA巨头赛灵思收购的深鉴科技。
寒武纪成立于2016年，脱胎于中科院，可谓是真正的AI芯片“新势力”，但是这既是优点也是不足，如何兼顾核心技术的更迭与商业化发展，这或许是寒武纪未来需要思考的问题？GPLP犀牛财经也会继续关注。
免责声明：此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章，所有文字和图片版权归作者所有，且仅代表作者个人观点，与 无关。文章仅供读者参考，并请自行核实相关内容。投诉邮箱：editor@fromgeek.com。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
