作者：夏天
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
近日，高通正式发布骁龙X60，这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片。
据悉，骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用，X60芯片是高通旗下的第三大5G基带芯片。在理论上分析，骁龙X60的性能要远超华为巴龙5000基带芯片，它将首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD频段。
在速率方面，骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps，最高上传速率为3.5Gbps；在功能方面，这款5G基带芯片将支持5G VoNR功能，简单来说，该功能就是利用高效率的5G网络，与他人进行语音通话，一旦具备这项功能后，用户将不再借助4G网络进行语音通话。
5G时代已到来，手机芯片行业的竞争也越来越激烈。
就在2月24日，华为发布了搭载麒麟990芯片的5G折叠屏手机华为MateXs。在制程工艺上，麒麟990的芯片是7nm的制程，而骁龙X60使用的是一个比之更为精细的5nm的制程，因为制程工艺的提升，所带来的性能和功效都有很大的提升。
不过，就现在来说，高通在机型的搭载上还是不能领先华为。据高通官方表示，骁龙X60的基带并不会搭载在骁龙865的机型上面，而是在2021年发布的5G手机上才会使用。
而且，高通提前1年以“PPT”的形式进行芯片首发，也可见其压力，如此一来，高通狠心提前甩出“王炸”，华为又会如何应对呢？GPLP犀牛财经会持续关注。
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