作者：夏天
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
作为中国芯片产业的核心龙头，中芯国际（00981.HK）被寄予厚望。
近日，中芯国际发布2019年第四季度财报显示，实现营收8.39亿美元，同比增长6.6%；毛利1.99亿美元，环比增长17.4%，同比增长48.7%；净利润8873.5万美元，同比增长234.6%。
继2019年宣布14nm芯片实现量产后，中芯国际在财报中提到，在14nm芯片实现量产后首次贡献了1%的营收。
而为中芯国际贡献订单的正是华为，但是，近期有消息称，为了打击华为自有芯片，美国将阻止包括台积电、中芯国际在内的晶圆代工厂商向华为出货。
这意味着，一旦美国禁止华为自美国进口的晶片产品，将波及由中芯国际代工的华为晶片生产，不利于中芯国际扩张全球业务。
事实上，中芯国际已经在默默扩大产能，2020年2月18日，中芯国际发布公告称，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间，就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，总金额约为6亿美元（约合人民币42亿元）。
根据公告，中芯国际此次购买设备，主要是为应对客户的需要，扩大其产能、把握市场商机及增长，设备主要用于生产晶圆。
目前全球拥有14nm技术晶圆代工厂仅台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际5家，虽然中芯国际已经跻身前列，但距离行业领军者依然有一定的距离。
IC Insights 2019年9月发布的报告显示，中芯国际2015年第四季度初步量产28nm制程技术，比台积电晚了3年多，而14nm制程芯片实现营收再次较台积电迟了3年。
除了在时间上慢了一拍，在最核心的光刻机和光刻胶上，中国企业仍然依赖如荷兰的阿斯麦、美国的泛林团体等国际巨头，并没能做到真正的自主化，在光刻机和光刻胶这样真正的底层核心技术上仍需继续努力。
对此，中芯国际表示会进一步优化以缩小差距，并继续进行N+1、N+2代工艺的开发和研究，N+1代相比中芯国际现有14nm 工艺芯片性能提升约20%，功耗降低约57%，芯片密度提升一倍，逻辑面积降低60%，二代FinFET逼近台积电7nm 工艺，N+2的芯片也正在路上，产品层面有可能跳过10nm，直接量产7nm芯片。
免责声明：此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章，所有文字和图片版权归作者所有，且仅代表作者个人观点，与 无关。文章仅供读者参考，并请自行核实相关内容。投诉邮箱：editor@fromgeek.com。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
