从去年开始疯狂挖半导体人才的 OPPO，日前终于公布了其自研芯片的计划。据OPPO CEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。 针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO 方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时，OPPO强调，自研芯片工作绝不是“短平快”，OPPO 并不会改变目前与合作伙伴的关系。
天眼查数据显示，OPPO的运营主体为OPPO广东移动通信有限公司。该公司目前全资持股了多家子公司，其中，成立于2019年8月的守朴科技（上海）有限公司，经营范围就包含了半导体的设计、开发、销售，芯片、半导体元器件的销售等；而成立于2017年12月的上海瑾盛通信科技有限公司，经营范围则包含了“集成电路芯片设计及服务”。
有报道指出，全球范围内有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家，这三家正是全球出货量的前三名。从产品来看，如果能深入到芯片设计中，产品的软硬一体化将大大提升，同时产品节奏把控的主动权，也会攥到自己手中。有了自研的芯片，就有了护城河，有了差异化。
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