据外媒报道，芯片代工巨头台积电公司本周五宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂。
在一份声明中，台积电称该工厂将创造1600个工作岗位，将生产最精密的5纳米芯片。新工厂的建设计划从2021年开始，2024年投产。
荒谬的是，就在5月13日，台积电方面曾透露将拒绝美国政府，不在美国建立芯片工厂。
对于这样的反转，既始料未及，但似乎也是冥冥之中注定的走向。
近年来，美国人对中国芯片领域的打击就从未中断过。据路透社5月14日消息，当地时间周三，美国总统特朗普宣布将针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令延长一年，至2021年5月。这也意味着美国企业仍将无法与与华为和中兴等中国电信设备公司进行业务往来。
而台积电作为一家美资控股的企业，一旦回美建厂，就意味着国内芯片产业将面临断供的危机。
目前，台积电依旧是世界上技术最先进的芯片代工厂，全球很多的科技公司都有求于他，比如大家熟悉的苹果公司、美国高通公司以及华为公司、英伟达公司等等，这些公司的芯片全部都依赖于台积电。
其中，华为与台积电的合作由来已久，从最初的28nm到现在7nm级，华为的麒麟系列芯片一直都是由台积电进行代工，在之前台积电可谓是华为最重要的合作伙伴。
如果台积电在美国建厂的话，那么很可能这家美资企业将受命令对华为进行打击，届时断供就不再是口头说说而已，而是残酷的现实。
不过，从另一个角度看，美国对中国半导体的步步紧逼，也加速了国内芯片领域的全国产化替代进程。
在此前，台积电单方面砍掉了华为的订单之后，华为就找到了中芯国际为其芯片代工，并且二者联合生产出了一款14nm级的纯国产芯片，麒麟710A。
虽然，与台积电的5nm级芯片技术还相差一大截。但近日，据中芯国际传出消息，目前中芯国际的水平已经差不多达到了8nm，与台积电的差距只在高端光刻机上。
同时，国内的半导体设备、材料、制造领域的国产化替代潮正式来袭，大家都在卯足了劲，努力的实现国产替代，尽量做到半导体全领域的自主可控，按照中国智造2025的计划，到2025年要实现70%的芯片自给率。虽然目标艰巨，但早一日实现便能自主永逸，在技术上拥有更强的话语权。
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