虽然今年苹果的iPhone系列没有掀起想象中的购机热潮，但对于两年一大改的苹果，明年新款iPhone依旧令市场充满期待。
近日，USPTO（美国专利商标局）就公布了苹果的一份新专利，专利显示苹果将计划开发一款可完全将摄像头和传感器部件隐藏在屏幕下方的机型。
从设计图中可以看到，苹果的做法是在屏幕正面右上角进行开孔，但具体会在孔内放哪些传感器却并未提及。
显然，这一开孔技术的要求非常严格，尤其是对玻璃面板的素质要求，因此苹果很有可能与康宁进行合作，打造专门的屏幕玻璃面板。如果此项技术能够商用的话，那么是下一轮手机全面屏的变革，也是代替刘海屏的最佳过渡方案。
与此同时，苹果还可能在明年的新iPhone上采用新的MPI天线技术，用以取代现有的LCP天线技术。其目的是为了进一步增加iPhone的产量，但成本增加问题随之而来。分析称，苹果在新iPhone上使用MPI天线技术，一来可以跟LCP材料供应商有讨价还价的能力；二来新柔性印刷电路板可以使iPhone的稳定性进一步提升，同时提高收益。
另外，众所周知明年将迎来5G时代。据外媒报道，苹果已经开始在筹备5G技术了。不过，另苹果犹豫的是，明年推出5G手机的话，可能还没有全面普及5G的商用基站，而如果不及时的跟进，那么就会丢失很多的市场份额。
评论认为，苹果在明年还是会推出一款支持5G和4G的手机，因为全球还有很多国家明年可能没有步入5G时代，这样的话能够更好布局全球市场。
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