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2022年国际消费类电子产品展览会（CES）于1月7日落下帷幕。作为全球消费电子技术的晴雨表，CES一直是各家厂商大秀“肌肉”的重要阵地。
但受新冠疫情的影响，多数中国企业并未参加今年展会，最终仅152家中国内地科技公司出席CES 2022，其中只有60家中国企业参与美国CES线下展会，创下历届新低。
不仅是中国科技公司，Meta Platforms（原Facebook）、微软、亚马逊等美国科技巨头都未参与CES 2022大会，而选择参加的英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头们，也纷纷宣布以线上方式发表主题演讲。
尽管线下参展的企业少了，但并不影响CES大会的看点，智能驾驶、电动车、激光雷达、元宇宙、NFT、绿色低碳等新概念与重要创新技术，成为本次CES大会的重头戏。
同时，英特尔、AMD、英伟达、高通等多家芯片巨头纷纷展示了自家的重磅产品和技术创新，也令CES大会充满了惊喜。
2022年才刚开始，整个半导体的王者之争战火已经点燃。
CPU/GPU市场相互渗透
英特尔
近年来，英特尔正在失去芯片制造技术的领先地位，导致它在PC这一传统优势领域面临更多挑战。因此，今年英特尔在CPU方面再次迎战AMD、高通。
在CES 2022大会上，英特尔首发了12代酷睿Alder Lake平台，一口气发布了22款CPU处理器，连同之前发布的6款CPU，整个12代CPU全部补齐，一共有28款。
这标志着英特尔在桌面和移动端都全面进入崭新的10nm制程时代，而且所有的移动处理器都采用了新的混合架构。
其中，22款CPU包括：三款i9、三款i7、七款i5、五款i3。在公告中，英特尔表示全新的酷睿i9芯片不仅比苹果的M1 Max更快，而且是有史以来最快的移动处理器。
根据英特尔资料显示，新款酷睿i9采用14核CPU，有6个性能核心和8个效率核心，而10 核M1 Max芯片有8个性能核心和2个效率核心。不过高端英特尔芯片的最大Turbo Boost频率为5.0GHz，功耗可高达115瓦，这比M1 Max芯片曾经使用的功率要大得多，对于MacBook Air和MacBook Pro等设备的散热来说，可能并不理想。
同时，英特尔还计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。
英特尔宣布，其GPU产品“锐炫”（Arc）Alchemist GPU已经开始出货，预计多款采用Arc独立显卡的产品问世，包括宏碁、华硕、Clevo、戴尔、技嘉、海尔、惠普、联想、三星、微星和 NEC。
AMD
全球第二大CPU厂商AMD也发布了最新的移动端处理器——锐龙6000系列处理器，专为增强轻薄游戏笔记本电脑设备的性能而设计。新一代Ryzen 6000系列采用6nm制程、Zen 3+架构外，还有一个RDNA 2架构的集成GPU，速度较前代提升两倍，并且能以1080P分辨率游玩大部分3A大作，具备光线追踪特性，更适合轻度游戏玩家。
在发布会结束后，AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在社交媒体上放出了一张展示新Ryzen 6000芯片的图片，并预告今年会发布AMD Ryzen和Radeon GPU系列更多产品。
有外媒认为，这一举动是向其他两家芯片巨头喊话，秀出AMD在行业领先地位。财报数据显示，自2014年10月苏姿丰担任CEO期间，AMD公司市值从只有25亿美元，如今已增长到1645亿美元，直逼英特尔公司。
英伟达
GPU头部厂商英伟达则在CES展会上正式推出了RTX 3080 Ti和RTX 3070 Ti两款笔记本GPU，同时为笔记本玩家和创作者带来了第四代Max-Q技术。根据官方介绍，搭载第四代Max-Q技术，可以让游戏本的续航能力提升70%，在获得更强性能的同时保证电池的续航能力。
英伟达方面表示，未来将会有160款来自华硕、惠普、戴尔等主流厂商的新笔记本电脑搭载RTX GPU出厂，而且会采用第四代Max-Q技术，进一步提高设备能效和续航时长。
高通
身为全球头号手机芯片制造商，高通则在利用智能手机市场的技术优势，加大PC市场的渗透力度。
高通宣布，在ARM架构CPU处理器方面，凭借高速且安全的5G和Wi-Fi 6连接、先进的AI功能、增强的影像和音频功能、企业级安全性，骁龙计算平台产品组合已赋能了超过200家PC厂商的多款创新设备，为多家客户正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑企业级版本，其中包括微软、宏碁、华硕、惠普和联想等。
可以看到，2022年，英特尔、AMD、英伟达、高通等芯片巨头们，都在继续向彼此的领域渗透，有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。
自动驾驶热度依旧
受到新能源车爆发式增长影响，汽车产业链上下游的公司纷纷在CES 2022上展出了最新研发的自动驾驶技术，关注热度依然不减，而自动驾驶的规模量产和商业化成为了本次CES上的新亮点。
Mobileye
在CES 2022上，英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye一口气发布了3款新的芯片，分别是EyeQ Ultra，EyeQ 6L和EyeQ 6H。
其中，旗舰自动驾驶芯片EyeQ Ultra是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。EyeQ Ultra采用5nm制程工艺，每秒运算效能达176万亿次，将可与特斯拉、英伟达和高通在高级驾驶计算芯片领域中一争高下。据悉，EyeQ Ultra系统集成芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。
EyeQ 6L和EyeQ 6H则是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片。
EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ 4的55%。这颗芯片主打L2级辅助驾驶系统，意味着可以以更低的能耗达到更高的算力，已于去年开始提供样品，预计将于2023年年中量产。
另外一颗EyeQ 6H，它能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ 5。这款EyeQ 系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。
此次Mobileye在CES展上也公开了合作方面的进展，同时宣布与大众、福特和极氪围绕Mobileye的地图、高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车技术的全新合作规划。
随着Mobileye自动驾驶战略的持续推进，Mobileye产品组合的多功能性和可扩展性开始显现。Mobileye于近期宣布 EyeQ系统集成芯片（SoC）的出货量突破了1亿片，发布了量产自动驾驶出租车，并宣布在包括美国、欧洲和亚洲在内的全球多个城市拓展了其自动驾驶汽车的测试规模。
英伟达
在2022 CES展上，英伟达带来用于AI助手的DRIVE Concierge和用于自动驾驶的DRIVE Chauffeur。DRIVE Concierge与DRIVE Chauffeur紧密集成，提供低延迟、高品质的360度4D可视化服务，比如提供自动搜索停车位，代客泊车功能。而使用“召唤”功能，DRIVE Chauffeur就能够将车辆开至身边。
此外，英伟达发布了第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台，该平台搭载了12颗外部环绕摄像头，3个内部摄像头、 9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达。
为其提供算力的两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片，每颗算力高达254TOPS，每秒能够完成254亿次运算。Orin芯片冗余的设计在一台计算机发生故障的前提下，也能够保证自动驾驶正常行驶至目的地。
在英伟达与百度旗下汽车公司集度的合作中，集度首款量产车型就将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。集度量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。
在自动驾驶开发时，标记真实数据耗时、昂贵等是开发的痛点之一。为此，英伟达开发了DRIVE Sim replicator，用于自动驾驶开发的合成数据生成器。
此外，英伟达还发布了基于DRIVE Concierge互动AI——NVIDIA Omniverse Avatar，将语音AI、计算机视觉、自然语义理解以及搜索引擎相结合，从而精准实现语音需求。
高通
除了Mobileye和英伟达的高调发布，此次高通也带来了自己的智能汽车整体解决方案——骁龙数字底盘（Snapdragon digital chassis）。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。
汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。简单来说，这个数字底盘包含4大块功能平台：分别是自动驾驶、智能座舱、智能网联以及云服务。
元宇宙成新关键词
“元宇宙”是今年CES的热词，AR/VR成为了新的风向标，高通、英伟达等芯片厂商均有新进展。
高通
高通宣布，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片，以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，从而提供丰富的沉浸式体验。同时，还会将AR芯片与微软Mesh、Snapdragon SPaces XR开发平台等软件集成，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。
英伟达
英伟达方面则宣布，其旗下的元宇宙创作工具Omniverse将正式面向广大创作者开放。
据介绍，Omniverse将免费向个人创作者提供，借助英伟达的实时3D设计协作和虚拟世界仿真平台Omniverse，艺术家、设计师和创作者可以基于顶尖的设计应用，在笔记本电脑或工作站上创作3D素材和场景，企业用户则需缴纳年费。
英伟达表示，自一年前推出公测版以来，Omniverse已被近10万名创作者下载，这些创作者利用此平台的基础渲染、模拟仿真和AI技术加速了工作流程。
同时，英伟达还宣布和多个技术平台达成合作，支持用户们出售自己创作的虚拟内容。而且英伟达还宣布了对Omniverse Machinima和Omniverse Audio2Face平台的更新。
结语
在这个万物互联、智能当道的年代，任何一个领域都充斥着先进的技术与多样化的产品。面对剧烈变化的竞争，各家芯片公司都在跨界融合、打破桎梏，在CPU/GPU市场相互渗透，在自动驾驶、元宇宙等现象级别的领域进行布局，行业混战一触即发。谁将抢占下一个风口，我们拭目以待。
来源：科技云报道
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