中芯国际作为国内最大的半导体代工企业，在工艺研发方面一直努力追赶台积电和联电，而随着中国大陆成为全球最大的芯片采购市场并努力推动国内芯片企业的发展，台积电和联电也开始在中国大陆投资设厂，于是三家企业成为重要竞争对手。
中国大陆在2010年取代美国成为全球最大制造经济体，对全球经济产生了重要影响，到了2015年中国大陆生产了全球超过八成的手机，超过六成的平板电脑和电视，成为全球最大消费电子生产国，采购的芯片占全球份额超过五成。
但是由于中国人工成本的上升迫使中国制造进行产业升级，而芯片作为制造业的上游产业日益受到中国的重视，2014年中国推出了集成电路产业基金扶持中国芯片产业发展，这加速了中国芯片产业的发展。
2015年全球芯片销售额出现一定程度的下滑，而中国市场则继续保持上升，加上各方的努力，中国本土芯片产业销售额取得了高速的增长。据估算2015年中国大陆芯片设计产业销售额额达到1325亿元，同比增长26.5%，涌现了华为海思、清华紫光、中兴微、瑞芯微、君正等芯片设计企业，其中华为海思、紫光旗下的展讯更跻身全球前十大芯片设计企业。
在这样的情况下，联电、台积电这两大全球半导体代工厂开始强化进军中国大陆，在中国大陆建设更先进的12寸半导体工厂，希望就近为中国芯片设计企业提供服务以获得它们的支持，这就与中国大陆本土最大的半导体工厂中芯国际形成了竞争。
目前中芯国际是中国大陆最大的半导体代工厂，拥有最先进的半导体制造工艺，今年7月刚刚量产28nmHKMG工艺，为了获得竞争优势决心研发14nmFinFET工艺，并且希望赶在2018年投产以与台积电和联电竞争。
联电在厦门建设的12寸半导体工厂已投入量产，不过由于它的14nm工艺进展未如预期，由于台湾当局要求台积电和联电在台湾量产的工艺要领先它们在大陆投产的工艺一个世代，因此联电未能如愿在厦门工厂投产28nm工艺而只能采用40nm工艺，即使明年其在台湾正式量产14nmFinFET工艺然后在厦门工厂引入28nm工艺，但是中芯国际的28nmHKMG已相当成熟受到的影响应该不大。
台积电本已有上海松江厂，不过那是8寸半导体工厂，今年刚刚确定将在南京建设12寸半导体工厂，并且预计在2018年量产采用16nmFinFET工艺，这对中芯国际是最大的威胁。
正是因为如此，中芯国际需要力保它在2018年投产14nmFinFET，以确保工艺技术不落后于台积电的南京工厂和领先于联电的厦门工厂，为了实现计划中芯国际与高通、华为海思、IMEC都达成了合作开发14nmFinFET工艺，早前引入了台积电前执行长蒋尚义，这次再获得前台积电FinFET工艺专家梁孟松加盟无疑是如虎添翼。
蒋尚义曾负责领导台积电的28nm、20nm和16nm FinFET等关键节点的研发，梁孟松则是台积电的技术研发的重要干将，参与研发FinFET工艺长达10年之久更是该工艺的相关专利发明人，据说三星的14nmFinFET工艺之所以能赶在台积电前量产就是因为梁孟松的帮助。
FinFET工艺对于20nm以下工艺极其重要，早在2014年台积电即已研发出16nm工艺，不过该工艺的能效甚至还不如当时量产的20nm导致各方客户不愿采用，仅获得了华为海思等两个客户，而华为海思也只是采用该工艺生产网通芯片而不是用于生产对能效要求较高的手机芯片，直到去年三季度台积电将FinFET工艺引入才让其16nmFinFET大幅度提升了能效，赢得苹果、华为海思、联发科等众多客户的采用。
由此足可见，两位猛将在工艺方面拥有的强大研发实力，而从台积电的16nmFinFET工艺研发遭遇的波折也证明了这一工艺开发的难度较大，他们的加入无疑可以为中芯国际的14nmFinFET于2018年量产提供更有力的保证。
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