据消息指华为海思的芯片出货量已经超过1亿，这对于华为海思来说进入了一个新的阶段，更让人振奋的是更强大的麒麟970芯片已在准备之中，这将是一款足以撼动高通的芯片。
华为海思已经发布的麒麟960相较上一代的麒麟950性能估计提升将有20%以上，其GPU和基带都进行了重大升级，基带方面采用了当前最先进的基带balong750，可以支持LTE Cat12/Cat13技术，与高通当前最先进的骁龙820/821一样。
值得特别指出的是其采用了ARM的最新GPU--G71，ARM方面指G71是专门针对VR市场推出的，性能较上一代的GPU T-880提升40%，而功耗则获得了较大幅度的降低，从麒麟960的G71 MP8的性能可以与高通的骁龙820相比证实了这颗GPU核心的性能确实彪悍，麒麟950的T-880 MP4只是骁龙820的三分之一稍多一点。
麒麟960采用的是台积电的16nmFF+工艺，已有如此杰出的表现，即将在明年上半年发布的麒麟970采用了台积电更先进的10nm工艺，自然表现会更优秀。
笔者在这里推测下麒麟970的性能，在采用了更先进的10nm工艺的情况下，麒麟960的CPU主频可以进一步提升，性能将获得10%-20%的提升超越骁龙820将不在话下。
GPU方面，会不会采用12个核心呢？三星的Exynos8890就堆叠了12个T-880核心，华为海思的做法是往往新一款芯片总要较上一款有所提升，在更先进工艺的支持下堆叠多几个GPU核心应该不成问题，这样的话GPU的性能将更强悍，对于VR的支持会更好，因为大家都知道VR对GPU的性能要求非常高。
基带方面，华为去年就推出了支持LTE Cat12/Cat13技术的基带，目前已经过去一年时间，而高通已经推出了支持1Gbps的LTE Cat16技术标准的X16基带，作为全球实力最强的电信设备企业华为没有理由研发支持该项技术的基带，这也是为5G做准备，因此笔者认为华为支持LTE Cat16的基带应该已接近推出。
目前华为海思的麒麟芯片全部都是采ARM的公版核心，而三星和高通已经在高端芯片上采用自主核心，去年底发布的三星Exynos8890采用自主核心猫鼬搭配ARM的公版低性能低功耗核心A53，高通的骁龙820则是四核自主核心kryo，骁龙820以单核性能最好、三星Exynos8890则在多核性能居先在Android市场分别占据领先地位。华为海思已认识到自主架构的优势，基于ARM的授权开发服务器芯片，未来不排除麒麟芯片也会采用自主架构。
华为这几年的进步是非常明显的，它也代表着中国高科技企业的实力在不断增长，由于其芯片的领先性，国内前十大手机企业之一魅族已经表达了希望采用其芯片的愿望，双方会不会达成合作非常值得期待。
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