据相关消息，Intel的7nm工艺将再延后两年到2022年量产，这意味着这家半导体巨头将在半导体制造工艺方面彻底落后于三星和台积电。
眼下的半导体制造工艺竞赛，台积电和三星将在今年底量产10nm工艺，而Intel要到明年上半年量产10nm工艺，从数字方面来看台积电和三星已领先于Intel。
不过据联发科和高通这些客户证实，台积电和三星当下的14/16nmFinFET工艺其实要落后于Intel的14nmFinFET工艺，大约相当或稍微领先Intel的20nmFinFET工艺，或许称为19nmFinFET更合适。
当然台积电和三星的10nm工艺也就只是稍微领先于Intel的14nmFinFET工艺，估算大约相当于12nmFinFET工艺，而Intel在明年正式量产10nm工艺后将再度获得领先台积电和三星的优势。
至于台积电和三星积极推动在2018年量产的7nm工艺，Intel则通过不断改良其10nm工艺来赢得与其相当的能效，确保双方处于同一水平上。
台积电和三星预计在2020年量产5nm工艺，按Intel的计划它本应在同年量产7nm工艺的，但是从这份资料显示它要延迟到2022年才能量产，那就意味着台积电和三星的5nm工艺将保持至少两年时间的领先优势，这对Intel将是重大打击。
Intel赢得芯片竞争优势，是通过设计新的芯片，然后再以领先的工艺优势增强自己的芯片性能优势。但是移动处理器芯片企业ARM这几年开发的ARM架构性能不断提升，苹果采用ARM授权开发的A9X处理器性能更是与酷睿M相当，Intel的X86架构性能优势被大幅缩窄，如果代工厂台积电和三星在工艺方面实现领先将有助ARM架构芯片的性能进一步缩短与Intel处理器的差距。
ARM阵营的高通、联发科、瑞芯微、华为海思、三星以群狼战术赢得了移动市场的垄断地位，在平板市场也占有优势地位，它们开始进军Intel占优势的PC和服务器芯片市场，在性能方面拉近与Intel的X86架构处理器差距后将有助于它们攻入Intel的市场。
三星目前在10nm工艺方面并没能获得对台积电的优势，特别的14nmFinFET工艺能效不如台积电的16nmFF+后导致苹果将其A10处理器全部交给台积电生产而不是如A9那样由台积电和三星分享。目前三星的10nm工艺客户主要是高通和三星，而台积电的10nm工艺则获得了苹果、华为海思、联发科等芯片企业的采用。
在这样的情况下，三星正全力开发7nm工艺，并希望通过引入有利于开发10nm及以下工艺的EUV微技术来获得对台积电的工艺优势，EUV微技术同样有利于半导体制造工厂开发5nm工艺。
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