Helio X20作为业内首款三丛集十核架构的智能手机处理器，噱头十足，昨天这款处理器正是在大陆隆重发布。
联发科指helio X20拥有诸多特点
Helio X20采用台积电20nm工艺，双核 A72核心最高主频达2.3GHz，Mali-T880 MP4 780MHz GPU，2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0（20分钟充满75%）、Vulkan API、移动支付平台等，当然还有最大卖点---除高通外的另一家可以支持全网通的芯片。
Helio X20采用联发科自己调度技术CorePilot3.0在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，在需要高性能的时候启用双核A72，而在无需高性能的时候就撤换到A53核心以降低功耗增加续航时间，智能调配适合的核心，来达到最大化节省电力的目标。联发科指X20的平均功耗相比传统big.LITTLE架构处理器降低30%，运算能力提升15%。
联发科技高管介绍helio X20相比友商的产品，网页浏览方面有17.22%的优势，安兔兔跑分更是高达86.04%的优势（为什么不说说geekbench的测试呢？）。
Helio X20其实没有看起来那么强
在正式发布之前坊间曾不断爆料指该款处理器性能牛逼，去年12月geekbench的数据库曾见到该款芯片的单核性能达到2193，多核性能达到6965，如今正式发布这款芯片的性能却低了太多。
在昨天中国大陆正式发布helio X20芯片之前的MWC2016上，首款搭载Helio X20芯片的卓普Zopo Speed 8已经展示，当时用geekbench测试发现这款手机的单核性能在1559-1790之间，多核性能在3300—4900之间，性能相比近期各手机芯片企业发布的并不出色。
市面近期发布的芯片据geekbench测试的成绩如下：
三星Exynos 8890(四核自主架构猫鼬+四核A53)：单线程2200、多线程6500
骁龙820(四核自主架构)：单线程2400、多线程5500
骁龙650(双核A72+四核A53)：单线程1600、多线程3800
骁龙652(四核A72+四核A53)：单线程1450、多线程5000
麒麟950(四核A72+四核A53)：单线程1712、多线程6200
Helio X20的单核性能处于骁龙650和麒麟950之间，而高通的骁龙650定位为中端产品。要知道的是高通的骁龙650采用的是28nm工艺，A72主频仅1.8GHz，联发科helio X20采用的是领先一代的20nm工艺，A72主频高达2.3GHz，helio X20这样的表现难说出色。
这或许与helio X20采用的十核心三丛集设计有关，三丛集需要进行更复杂的调度，这是联发科首次采用的结构尚未有足够的经验，另外核心太多也会加重功耗控制难度，导致实际运行中A72核心未能保持在2.3GHz主频。
这个问题在华为海思的麒麟950上就出现了，麒麟950的A72核心设计主频是2.3GHz，并且采用更先进的16nmFF+工艺，但是实际运行时四核同时运作主频只能稳定在1.8GHz，有趣的是高通的骁龙650主频也在1.8GHz。
Helio X20另一个问题是它的基带技术落后，至今只能支持LTE Cat6技术，与三星的Exynos8890、骁龙820根本无法相比，后两者已经支持LTE Cat12/Cat13，更让联发科尴尬的是展讯都即将推出支持LTE Cat7（Cat6上行支持50mbps，Cat7支持上行100mbps）技术的基带，在目前中国三大运营商中正积极推进4G+技术的时候表现稍微落后。
如此可以说联发科的helio X20只不过是一款与高通中端芯片相当的产品，其所谓的高端定位再次失败。华为海思的麒麟950则借助华为手机的强力支持已经用于其高端手机mate8上，凭借华为的强力投入，麒麟950将能在高端市场占有一席之地。
国产手机目前普遍采用高通的骁龙芯片用于他们的旗舰手机上，小米5采用的是骁龙820芯片，vivo xplay5和OPPO R9采用的是高通的骁龙652芯片。联发科的helio X20芯片性能仅与高通中端芯片骁龙65X相当，看来联发科高端之梦难行啊！
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