2015年联发科发布高端品牌helio，X10是其首款芯片，这是一款八核A53架构的产品，由于骁龙810存在发热问题，三星的Exynos7420未对外发售，helio X10就成为国产手机能采用的高端芯片，当时这枚芯片被HTC用于售价高达4999元的M9+上，随后再被乐视和魅族用于它们售价分别为1499元的超级手机1、1799元的MX5。
让人大跌眼镜的是到了去年8月联发科和小米合作，小米用这枚高端芯片推出了售价只有799元的红米note2，至此可以说联发科将自己的高端芯片卖了个白菜价，据说红米note2首月出货就达到二百万，联发科可谓流着眼泪数钱。
联发科副董事长谢清江近日解释该合作时候也如此解释：“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”，那么联发科当时与小米的合作到底是含泪还是现实选择呢？
自2011年中国手机品牌再次崛起以来，国产手机市场份额逐渐向华为、小米等品牌集中，2015年国产四大品牌华为、小米、OPPO、vivo等占有国产手机品牌销量的比例已经超过50%，在国内市场华为和小米稳居一二名，估计比OPPO等的销量超过一半。
华为手机由于强调采用自家华为海思的芯片，同时又与高通、联发科等合作，采用联发科芯片的量不大。小米去年推出的红米2A采用了联芯的芯片，但是其他手机款式都是采用联发科或高通芯片，自然其就成为了联发科的最大主顾。
由于联发科的基带、GPU技术落后，而且品牌影响力远不如高通，因此联发科屡屡向高端市场发起进攻，但是国产手机却依然在高端市场上以采用高通芯片为主。事实也是如此，去年即使高通的高端芯片骁龙810出现发热传闻的情况下，国产手机还是纷纷采用该芯片发布它们的高端手机而没有采用联发科的helio X10芯片，小米也不例外。
此外，当时已经到了8月份，由于台积电的16nmFF+工艺正式开始量产，一直受累于台积电16nmFF+量产延期而不得不一再推迟的华为海思麒麟950终于要投产了，其后麒麟950正式与去年11月中发布，并搭载于华为的高端手机Mate8上上市销售。
麒麟950是四核A72+四核A53架构，A72是ARM的高性能核心，而A53是低性能低功耗的产品，自然麒麟950要在性能上要比联发科的helio X10强，而且其时已有消息指三星开始向魅族推售其Exynos7420芯片，紧随麒麟950发布的还有性能更强大的三星Exynos8890和高通的骁龙820，如此留给联发科helio X10时间差已经不多。
此外helio X10的一大弊端是其只能支持LTE Cat4技术，在中国三大运营商都开始计划2016年推4G+的情况下，helio X10的基带技术太落后，属于淘汰产品。
其实，联发科同样意识到了自己的helio X10的缺陷，已经开始宣传其更先进的helio X20和helio X30，这两款新产品将采用高性能的A72核心，并且支持LTE Cat6技术，可以支持运营商即将上用的4G+。
综合以上因素，可以认为联发科与小米合作，让小米用于其低端产品红米note2，并非完全是忍痛含泪，而是一种现实的选择。
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