三星半导体高管确认明年初正式投产7nm工艺，由于台积电眼下正面临诸多问题，很可能前者在7nm工艺上将赢得领先优势，对后者是一个重大的负面影响。
三星在14nmFinFET工艺上首次领先台积电，并帮助它推出的Exynos7420取得Android市场性能之王的称号，这是它的一个重大胜利。
台积电与三星14nmFinFET工艺相当的16nmFinFET工艺研发可谓一波多折。2014年在华为海思的帮助下它首先研发出16nm工艺，不过由于能效不佳，甚至比20nm还要差，并没获得芯片企业的欢迎，华为海思也仅采用该工艺生产网通处理器。其后在华为海思的帮助下，到了2015年三季度才正式量产16nmFinFET，相比三星的14nmFinFET量产迟了近半年。
台积电誓言要在10nm工艺上挽回声誉，因此积极推进该工艺研发，台媒也频传它研发进展顺利，不过三星去年10月率先宣布其10nm工艺投入量产并用该工艺生产高通的骁龙835芯片，而台积电用10nm工艺生产的联发科helio X30则至今未能上市，无疑三星在10nm工艺上再次领先于台积电。
台积电当下正遇到诸多问题。10nm工艺良率太低，这迫使它将更多的精力放在改进该工艺上；台积电的最大客户正要求台积电提升10nm工艺产能以投产期A10X、A11芯片，这也耗去它大量资源；为提供更佳的性价比它同时在研发12nmFinFET工艺，这是在16nmFinFET工艺改进推出的工艺。在这样的情况下它能给7nm工艺提供的资源将受到一定的牵扯。
在16nmFinFET工艺延迟量产看，台积电已失去了用户的信任，也正因此华为海思去年并没有等待它的10nm工艺，而是为了确保高端芯片麒麟960的及时上市而采用了成熟的16nmFinFET工艺；也因为在16nmFinFET工艺上它优先照顾苹果华为海思没有在10nm工艺上与台积电如16nmFinFET工艺一样全力合作，当然这也让其他芯片企业吸取教训，在与台积电开发最新工艺的时候全力投入。
对于工艺研发来说，任何工艺都需要芯片企业的帮助，以发现工艺研发中存在的问题，如今台积电的众多客户都不愿全力协助，自然台积电开发7nm工艺会面临困难。三星显然不存在这样的问题，它可以借助自己的存储芯片锤炼7nm工艺，自己的芯片部门和高通也在积极协助该工艺的研发。
因此笔者相信三星的7nm工艺应该能如它的计划那样在明年初投产，而台积电的7nm工艺研发则存在相当大的变数，比三星的量产时间要迟的概率是相当大的。
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