三星EUV 7nm翻车始末,EUV到底靠谱吗?

三星EUV 7nm芯片翻车事件,可以说是前段时间震惊行业的一件大事。这个事情之所以引发如此大的轰动,原因还是相当复杂。当然最重要的是,三星的EUV 7nm是高通系全村的希望,一旦翻车拖延,势必会被华为麒麟系拉的更远。毕竟已经确定的是高通865芯片是不会集成5G基带的,这种外挂要保持一整年,也就是落后麒麟990至少整整一年,而中端继承这种事情效果还不好说,所以这次高通865的核心卖点,还是要落在EUV的7nm工艺上。如果这个再翻车,那就真的是兵败如山倒了。

翻车事件真伪难辨,尽管几天后三星出来辟谣说这个内容与事实完全不符,但从公关口径来说,这个说辞还是有很大的转圆空间。这个不符是没有完全翻车?还是高通的没有翻车?还是翻的不仅仅是高通的车?其实怎么解读都不为过。所以真相恐怕还是要看最终的交付会不会延期就知道了。好在年底没有多久了,等待这个事实也不能算晚。不过三星的EUV 7nm工艺到底怎么样,倒也不必通过高通的产品来看,三星自家也有类似的产品。

那么三星的EUV到底怎么样?不如我们从它自家的“全球首款EUV芯片”猎户座9825那里管中窥豹,瞅瞅到底是骡子是马。

全球首款EUV诞生记

根据公开参数,三星9825采用7nm LPP EUV制程工艺,相比前代9820使用的8nm LPP FinFET工艺,晶体管性能提高20%~30%,耗电量减少了30%~50%。Mali-G76和Cortex-A75的时钟频率都更快,这使得Exynos 9825的整体运行调度比9820更积极。而9820的图形处理能力又比9810提升了40%,功耗还降低了35%。(注意:这些话后面还要再挖一次的)

现在让我们来见识一下9825在测评中的真正表现吧。

这是9825的GPU烤机结果,所谓的烤机指的是高强度的性能测试,用以了解芯片的性能和功耗之间的关系,可以看到图中蓝色的曲线表示的是性能得分,两个数字分别表示最高值和平均值:416分和414分。红色的曲线表示的是功耗,同样有最高和平均两个值:4.2w和3.8w。

我们就用平均值来做能效比吧,414/3.8=108.9。这大概是一个什么水平?那就需要对比了,官方说它比上一代进步不小,那我们就和上一代比吧。

这是9820的GPU烤机结果,性能最大和平均值分别是386和383。可以看出来9825确实是有进步的,那么功耗呢?最大值和平均值分别是4w和3.5w。还是计算平均值,我们得到383/3.5=109.4.

好的,上一代是109.4,新一代是108.9,涨幅高达-0.45%!?

我有点不相信自己的眼睛!能效比不升反降。那么绝对性能呢?(414-383)/383=8%。嗯,涨了区区8%……从这个数据来看,猎户座9825的“安卓之光”是当不成了。那么到底这是为什么呢?这是不是EUV的锅呢?

从工艺开始分析

(注意,以下内容均源自我的个人推理,不代表任何专业观点,请勿引用,如出现相关利益纠纷,概不负责。)

难道说EUV只是一个骗人的把戏?当然不是,要不然麒麟990(5G)如何才能从69亿晶体管一下子暴涨到103亿的?这个问题根据我的分析,可以化为两小问题:

1、9825上的EUV和990上的有什么不同?

半导体界的“摩尔定律”指出,“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。”这也就指出的制程升级的初衷,为了塞下更多的晶体管,所以像990这样的升级才是“合乎逻辑”的,而9820到9825呢?我们不妨看看它俩的配置有什么不同。

嗯……完全没有不同,就结构来说,所谓的性能提升8%原来就像上面官方原文据说的那样:“Mali-G76和Cortex-A75的时钟频率都更快,这使得Exynos 9825的整体运行调度比9820更积极。”只是提高频率的结果啊!这不是高通855 PLUS的套路么?难怪能效比反而下降了,因为所有机器都有一个合适的工作范围,大概是极限能力的50%,如果强行加压,虽然绝对能力会上升,但是效率是一定会下降的,这也从侧面反应了一个问题,9825的所谓工艺升级,其实对芯片基本没有提升或者提升极少。

这是为什么呢?问题就出在“不合逻辑”的升级上,9825根本没有增加晶体管,而芯片的面积也未见有缩小的报道,这也说明了这其实应该是一次不完全的升级。为什么这么说呢,因为芯片其实是一个立体的结构,只有最下面的一层硅板上有晶体管,其他的全都是铜的连接线,每个晶体管有3个引脚,60亿的晶体管就有180亿个触点需要连线!而且连线方式也不是1对1这样比初恋还青涩的结构,而是盘根错结,鳞次栉比。这些才是芯片最复杂的部分,一般有十几层厚。借用另一篇科普EUV文章的说法就是“比重庆魔幻立交桥还要复杂一万倍”。

右边仅仅是6个晶体管的连接,就已经如此复杂

当制程进步后,晶体管当然会缩小,而为了塞入更多晶体管,铜线必须要变细才行,这才是一次完整的升级。据我不负责任的猜测,三星这一次很可能只是最下面一层硅板应用了EUV工艺,而铜线和9820一模一样,所以才会出现“几乎毫无提升”的现象。

这也就意味着,在9825上EUV的应用率非常低,它占工艺90%以上的铜线很可能还是8nm的旧工艺加工的。而铜线的长度才是决定一款芯片能耗是否下降的关键因素,所以现在我们回头两次解读三星官方的原话,发现实在是太鸡贼了:“晶体管性能提高20%~30%,耗电量减少了30%~50%”。你看,只说晶体管如何进步,却压根不提整体表现怎么样,也不是欺骗,就是只说一半的真话。现在再去看看三星的没有翻车的声明,看看是不是一个老师教的?

2、三星的EUV和台积电的有什么不同?

三星和台积电是手机芯片业的双雄,但是它们的实力并不相同,常年都是台积电领先且成熟。三星之所以能被星粉捧为“安卓之光”,全赖当年的猎户座7420,当时三星直接放弃20nm,实现了14nm工艺进度反超台积电的16nm工艺,风光了一把。

那么为什么三星能弯道超车呢,因为研发实力雄厚?当然不是,而是因为时任台积电技术抗把子的梁孟松因内部人事调动不公,愤而出走到了三星,将最新的技术也带了过去,据说此大佬的水平可以达到“不用直接透露技术细节,只要暗示三星哪些线路是行不通的,就可以为其省下大笔时间和经费”。为此台积电还在掌握足够证据后状告梁孟松胜诉,令他不得于2015年底前为三星提供服务。

可能出于民族情结,也可能是认为这片海洋更广阔,2017年梁孟松又来到了大陆的中芯科技,为中国的芯片业发展做贡献了。

那么失去的梁孟松三星又如何呢?古话有云“知其然,不知其所以然”,从别人那里挖来的技术,终究没有自己研发得来的扎实。之后台积电再次迎头赶上,而三星的工艺制程则成长缓慢,比如上一代的技术,台积电已经实现了7nm,而三星的却是8nm,据说这个8nm不过是10nm“魔改”而来,在很多关键性能上和台积电相距甚远。

总结:

这么看来9825是三星为了强抢首发,或许在来不及重新设计以及良品率不能保证的情况下,赶出了9825这么一个(很可能)升级不完全的半成品,给“摩尔定律拯救者”、“次世代技术”的EUV丢脸了。如果三星不能在今年第四季度加强工艺改进,吃透EUV这把无比锋利的手术刀,照这个形势下去,骁龙865的前途也是堪忧啊…… 怪不得有媒体报道,高通的5nm芯片最后还是选择了台积电来做。未来这一年,先怂着吧。

免责声明:此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章,所有文字和图片版权归作者所有,且仅代表作者个人观点,与 无关。文章仅供读者参考,并请自行核实相关内容。投诉邮箱:editor@fromgeek.com。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2019-09-20
三星EUV 7nm翻车始末,EUV到底靠谱吗?
难怪能效比反而下降了,因为所有机器都有一个合适的工作范围,大概是极限能力的50%,如果强行加压,虽然绝对能力会上升,但是效率是一定会下降的,这也从侧面反应了一个问题,9825的所谓工艺升级,其实对芯片

长按扫码 阅读全文

Baidu
map