高通前段时间发布的5G旗舰芯片骁龙865可以说是让人大跌眼镜,在诸如天玑1000、麒麟990等旗舰5G芯片都采用集成5G基带的市场环境下,高通竟然仍是采用外挂5G基带的方式发布了外挂版5G解决方案,明显不符合与时俱进的消费者需求。
且不说外挂基带会造成手机发热量增大的问题,单从网络体验看,网络稳定严重与否直接影响消费者情绪。手机能够满足大家几乎所有的生活需求,都基于良好的网络体验。而众所周知,外挂基带因其先天劣势,功耗控制与信号稳定性并不及集成基带,还会造成手机续航能力降低、售价增加等问题。而高通高管却表示为了让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55,在研发之初就明确采用分离式方案,明显故意回避消费者体验。且高通骁龙865还选择同时支持Sub-6GHz和毫米波,但面对国内市场,近两年毫米波需求不是重点内容,若真正如网络传言,865为了对毫米波的支持而用外挂基带实现5G,显然是忽视了我国市场,加剧能耗及信号问题,对于国内消费者而言实在鸡肋。
与此同时我们知道,5G芯片是否支持5G双模以及5G双载波聚合(2CC CA)是非常重要的,而高通直到新一代骁龙865才实现对5G双模支持,反观MediaTek,不仅本次的旗舰5G芯片天玑1000采用更为先进的集成基带方案,而且早在今年年初的MWC 2019展会期间就展示了最早支持NSA+SA双模的5G基带Helio M70。
此外,天玑1000更首发支持5G双载波聚合,能够实现同时连接两个5G频段并通过载波聚合实现更快的网速,例如电信联通可实现n1频段+n78频段的叠加,带来4.7Gbps/2.5Gbps的下载/上行速度,相比5G单载波手机快不止一倍。而且还能实现不同5G频段的无缝切换,让5G网络时刻保持在线,极大提高了手机的网络稳定性。
所以在如今高通高管依然坚称外挂基带是正确的选择时,恐怕只有更加倾听市场声音的 MediaTek等中国芯片厂商,能拥抱更广阔的市场和更好的机遇,而外挂基带的骁龙865,可能则成为高通分割5G市场蛋糕的一大掣肘。
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