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高通前副总裁出任首席商务官,耐能终端AI解决方案团队再迎强援

高通前副总裁出任首席商务官,耐能终端AI解决方案团队再迎强援

  Adrian Ong近照

近日,继金蝶中间件公司前首席架构师袁红岗加入耐能之后,耐能又延揽高通前业务开发副总裁Adrian Ong担任首席商务官(Chief Commercial Officer,CCO)。作为终端人工智能解决方案领导厂商,耐能管理团队接连迎来强援,将在发布、推广终端AI芯片与解决方案上获得更大的助力。

加入耐能之前,Adrian曾在高通任职长达25年,历任业务开发、产品管理以及芯片、手机、基础架构等工程研发部门的重要职务。担任业务开发副总裁时,Adrian负责2G至5G关键芯片组产品的发布和推广,覆盖美国、日本、韩国、欧洲和中国等全球重要市场。

其中,长期以来,针对高通在中国的业务推广,Adrian一直不遗余力。在他的努力下,高通和中国移动、中国电信、中国联通等三大电信运营商,以及百度、阿里巴巴、腾讯等互联网巨头的合作持续深化,促成产业链上下游的战略目标和产品蓝图协同推进。

如今,作为首席商务官,Adrian将负责耐能在全球的业务开发、销售、营销和品牌宣传,除了在亚洲和美国市场持续推广业务,下一阶段更将扩展至欧洲等市场,达成全球化布局的目标。

Adrian表示,很高兴加入创新的终端AI公司耐能。耐能提供领先业界的整体解决方案,包括NPU IP、图像识别软件,以及即将推出的AI SoC。随着公司从研发转变到产品商业化阶段,他期待运用过往经历,协助耐能进入下一阶段并持续成长。

耐能创始人兼CEO刘峻诚则指出,2019年,耐能的业务重心开始从IP转向IC,将着重手机、智能家居和安防监控等生态体系的发展。期待Adrian在移动产业的专业和经历,将为耐能的业务发展带来显著提升。

接连迎来袁红岗、Adrian,耐能的终端AI解决方案管理团队更加壮大。目前,耐能已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海等地设立办公室,覆盖北美和亚洲两大洲五个城市,并拥有来自加州大学洛杉矶分校(UCLA)、圣地亚哥分校(UCSD)、伯克利分校(UC Berkeley)和普渡大学、纽约大学、北京清华大学、台湾大学、新竹清华大学等名校,以及高通、英特尔、贝尔实验室、三星、博通、IBM等名企的大量优秀人才,在AI、计算机视觉和图像处理等领域拥有超过10年的工作经验。


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2019-04-03
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