11月29日消息，中山市仲德科技有限公司(以下简称“仲德科技”)已完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东跟投，方升资本担任本轮融资的财务顾问。融资资金将主要用于产品研发以及量产产线的建设。
仲德科技成立于2020年10月，是一家研发、生产、销售高结构强度均温板(HSS VC)的企业，主要面向服务器散热模组、先进封装(大算力芯片)、光模块等行业。核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学奥斯汀分校、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC开发及量产工艺等方面有多年的研发和生产经验。
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