C114讯 11月21日消息(颜翊)据报道，日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约93亿人民币)，以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标，进而推动国家生产尖端芯片。
据了解，Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。该公司的目标是在2025年前在日本制造出最先进的2纳米芯片，并从2027年起实现尖端芯片的量产。
此前报道称，Rapidus从ASML订购的EUV光刻机预计将于12月中旬抵达日本，这标志着EUV技术首次在日本部署，对日本半导体行业而言，这是其寻求成为全球主要参与者的重要一步。
Rapidus被认为有潜力成为台积电的有力竞争者。2022年，Rapidus已与IBM签署了技术授权协议，并在日本北海道千岁市新建了晶圆厂。
然而，该公司预计要实现2纳米芯片量产的目标，需要5万亿日元的投资。目前，Rapidus已经获得了9200亿日元的政府补贴以及日本各大银行提供的250亿日元投资，但距离5万亿日元的目标仍有一段距离。软银、索尼等现有股东已表示将追加投资，富士通也有望加入股东行列。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
