懿晗科技完成3000万元Pre-A轮融资

10月30日消息,为工业行业提供智能解决方案的懿晗科技于近期完成3000万元的Pre-A轮融资,投资方为中南创投合鼎共资本。本轮资金将用产品研发、国内及海外团队扩充和产能建设。

懿晗科技成立于2022年,公司通过整合生产制造、大数据、人工智能以及工业互联网解决方案应用筹建成项目,覆盖销售、设计、供应链、生产、物流、管理等多个环节,目前重点产品包括工业领域智能制造IOT&AI解决方案、PCB领域智能钻孔设备及智能刀库产品解决方案。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2024-10-30
懿晗科技完成3000万元Pre-A轮融资
IT产业网精选摘要:为工业行业提供智能解决方案的懿晗科技于近期完成3000万元的Pre-A轮融资,投资方为中南创投和合鼎共资本。本轮资金将用产品研发、国内及海外团队扩充和产能建设。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map