成都芯金邦科技完成近亿元A+轮融资

4月29日消息，集成电路芯片研发商成都芯金邦科技完成近亿元A+轮融资，投资方包括国信证券旗下深圳市国信亿合新兴产业基金、华西证券旗下华西银峰投资。本轮融资的资金将主要用于新厂房建设、研发投入及流动资金补充。

川发引导基金旗下四川省数字经济发展基金于2023年初领投完成成都芯金邦Pre-A轮融资，目前持股增值50%。

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