1月10日消息，近日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。
欧思微是一家无线SoC芯片研发商，公司从事超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发以及销售，致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。公司所有核心技术全部自研，包括射频、基带、算法、协议跟软件、应用软件和硬件方案，为客户提供通信及车载相关芯片及相关应用技术和系统解决方案。
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