11月20日获悉，北京晶飞半导体科技有限公司(下文简称：晶飞半导体)于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。
晶飞半导体创始团队深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光加工技术，为各种超薄、超硬、脆性材料提供激光解决方案，致力于推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。本轮融资为晶飞半导体注入了强大的资本支持，所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新，积极响应行业需求，通过技术创新提供更先进、更经济的解决方案，推动中国半导体产业的发展，乃至为全球半导体技术的进步贡献重要力量。
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