9月28日消息，星思半导体完成中电系基金产业轮融资，双方将在通信和信创等关键领域形成合力，提供完全自主可控的通信解决方案。本轮融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。
上海星思半导体专注于5G和面向6G卫星通信的基带芯片研发，产业应用覆盖5G万物互联和6G卫星通信各场景，包括卫星通信、固定无线接入(FWA)、无人机自组网和图传、车载通信、工业互联、边缘计算等。
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