仲德科技完成千万元天使轮融资

8月8日消息,芯片封装级散热产品——均温盖板(Vapor Chamber Lid,VC-Lid)的研发企业中山市仲德科技有限公司(以下简称“仲德科技”)完成千万级天使轮融资,本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司(简称“东莞智富”)和海南望众股权私募基金管理有限公司(简称“望众投资”)联合投资,资金主要用于技术研发及中试线的建设,企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板(Vapor Chamber,VC)行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。

不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺,仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯,以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程,研制出全球首款高结构强度VC,以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。在制造工艺方面仲德科技实现了巨大突破,从原来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序,工序时长的缩短也很好的保留了材料结构的强度。目前仲德科技研发产品,在客户的实际测试结果反馈中显示,比同类竞品在结构强度、传热性能以及散热均温方面都具备了非常明显的优势。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2023-08-08
仲德科技完成千万元天使轮融资
IT产业网精选摘要:不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺,仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯,以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程,研制出全球首款高结构强度VC,以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map