此芯科技完成数亿元A轮融资

6月19日消息,通用智能CPU公司此芯科技近日宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年,是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业,致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计,此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持,适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景,以其通用性技术优势实现“一芯多用”。


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2023-06-19
此芯科技完成数亿元A轮融资
IT产业网精选摘要:6月19日消息,通用智能CPU公司此芯科技近日宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投,谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投,老股东蔚来资本、启明创投追加投资。

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