FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资

投资界(ID:pedaily2012)6月2日消息,FPGA芯片公司芯璐科技宣布,公司已完成由成为资本领投3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片,目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

芯璐科技表示,公司种子轮融资完成于2022年第三季度,现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段,我们着重要做底层基础建设,在软硬件适配上,我们用自研的方法论已经实现出来了,完整地打通了全部流程,2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2023-06-02
FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资
IT产业网精选摘要:6月2日消息,FPGA芯片公司芯璐科技宣布,公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片,目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

长按扫码 阅读全文

Baidu
map