投资界(ID：pedaily2012)4月20日消息，致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级高新技术企业四川科道芯国智能技术股份有限公司(下称“科道芯国”)已于2022年完成了超亿元C轮融资，本次领投方为建银国际，跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。
「科道芯国」总裁朱超凡介绍，「科道芯国」通过自研国产替代进口的安全移动支付 NFC芯片，打破全世界集成电路领先企业全球垄断的行业格局;以国密安全技术为基础，提供以自主知识产权 NFC/UWB/SSD等“中国芯”为核心的国密多“芯”高集成 IC硬件或智能终端产品;产品涉及芯片研发设计、终端产品生产以及芯片操作系统开发、平台搭建等多个领域。在团队方面，「科道芯国」从全国吸纳了大量的高精尖人才;在应用场景上，其产品已成熟运用于校园、社区以及各大赛事场景，与通讯、安全移动支付两大领域紧密结合;且团队通过多年沉淀，已经打造出了多个运用场景下的芯片全栈式解决方案，所以受到了投资人的青睐。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
