7月19日消息，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设。
据悉，此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资，此芯科技已完成累计1亿美元的融资。
作为致力于开发兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技凭借其全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队以及行业内雄厚的技术积累，在CPU内核研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域大展拳脚，致力于研发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域，此类芯片可以提升用户体验、延长续航时间，这与此前苹果公司刚刚公布的M2智能处理器类似，其在性能上或将赶超苹果。
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