11月10日消息，近日，一家来自苏州工业园区的捷研芯电子科技有限公司(简称“捷研芯”)完成近5000万元的A轮融资，由盈富泰克领投，乾融资本、原股东跟投。据悉，本轮融资资金将用于工艺研发、产能扩充，MEMS软硬件完善以及专业人才培养以及品牌推广，巩固捷研芯在MEMS/RF MEMS先进封测领域与系统级封装（SiP）模组定制领域的先发优势。值得一提的是，2021年初，捷研芯刚完成由雨逸资本领投，置柏投资跟投的Pre-A轮融资。
成立于2015年，捷研芯由著名半导体公司的专家和中科院菁英人才创办。公司拥有独立知识产权的MEMS后段制造工艺、封装、测试、模块化技术。致力于为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子的制造商提供MEMS传感器和系统集成模块从设计到量产的封测技术服务、系统集成解决方案。
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