11月4日消息，近日，毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司(以下简称：众硅科技)新一轮近2亿元融资。本轮融资将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。
众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。
公司集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，曾成功研发出国内首台8吋抛铜设备，此外还成功研发了6吋和12吋CMP设备。目前众硅科技研发的6吋设备已经获得第三代半导体材料产线订单，8吋抛铜设备正在知名产线认证，12吋设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。
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