芯驰科技今日宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;
经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。
芯驰科技称，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
芯驰科技董事长张强表示，“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”
芯驰科技于2018年成立，2020年正式发布了9系列大型域控车规芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。
2021年4月发了全系车规芯片的升级款，芯驰科技近期还推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。
截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作。
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