思谋科技完成2亿美元B轮融资

24日,智能制造企业思谋科技宣布已经完成B轮2亿美元融资,IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金加码;具有产业资源的和暄资本、雄牛资本、绅湾资本进行资源支持。

据介绍,本轮融资将主要用于深耕市场,加大智能制造产品技术的研发投入,推动更多场景的规模化落地。目前,其已经在汽车、消费电子、半导体等提供智能软硬一体化产品。

思谋科技产品还包括了SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机等,服务企业包括空客、博世、卡尔蔡司等。

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2021-06-24
思谋科技完成2亿美元B轮融资
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