1月25日消息，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到 3 个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。
本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0 的技术研究和产品研发进程。
芯华章聚集全球EDA 行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的 EDA 2.0 技术，通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创 立不过数月，已推出两款划时代的、体现 EDA 2.0 理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。
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