2019年03月07日，正申请上市科创版的虚拟现实技术厂商大朋VR今晚宣布，已经完成了新一轮的数千万元融资，但没有透露具体融资数额以及本轮的参与投资者。本轮融资资金已经入账，将逐步投入到公司运营、研发和业务开拓中。
大朋VR表示，公司将进一步聚焦VR核心技术、软硬件产品研发和VR内容生态建设，巩固在市场和行业开拓方面技术壁垒优势。
大朋VR目前产品线有PC VR以及VR一体机，而最新的产品是于今年1月推出的搭载高通骁龙XR1芯片的VR一体机P2，相比前一代P1性能提升了300%，重量减轻了20%，续航提升到5个小时。 大朋VR称，计划在3月份发货的P2已经成功收获大量海外行业订单和国内红色教育订单。
大朋VR还计划在今年更新其他系列产品阵营，透露说已经在内测全新的4K超清版PC VR 头显，下半年将推出新品M3。
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