高通：5G就像马拉松 X20芯片峰值速率1.2Gbps

2月22日消息，世界移动大会开展前的一周，高通在北京举办了今年首场5G峰会，重点谈到了5G在不同领域带来的新机会以及高通在5G技术上的愿景与研发进展，同时宣布最新的X20 LTE调制解调器将在2018年上市。高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙认为，5G不仅是新一代的移动技术，更是一种全新的网络标准。它具备三个特点：统一连接架构、多维度高扩展性、将重新定义各个行业。

此前高通曾做了一份调查，3500人来自7个国家有超过95%的人认为5G将会提升生产力、催生新的产业。

阿蒙指出，在经济领域5G可以在很多国家实现经济转型。据悉，到2035年5G相关产品和服务费用将会达到12万亿美元。而国内市场，中国到2035年5G价值链将会创造9840亿美元的产出，全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出。届时5G会在中国创造950万个工作岗位，放眼全球则会创造超过2200万的新岗位。

阿蒙表示，对于5G一定要充分利用目前4G的基础设施，更多去利用频谱与WiFi来融合。5G将会集成现有技术，支持低频频段、中频频段以及毫米波三个维度。

过去几年，高通一直坚持开发终端原型与相关服务来实现对5G的构想，同时让调制解调器与射频前端性能显著提升。高通正在思考不同类型的5G服务，包括增强型移动宽带、关键业务型服务以及海量物联网。截至目前，已经有15家运营商实验部署千兆级LTE。阿蒙重点指出，5G的成功需要持续投资不同领域，包括5G本身、千兆级LTE甚至WiFi标准等等。

高通工程高级副总裁Malladi博士则表示，高通的愿景一直是想用5G统一连接所有架构，4G LTE的优势是引领5G的基础，高通眼中，关于5G的建设就像是一场马拉松比赛。高通希望成为统一连接平台，通过新技术融合不同频谱类型和频段、多样化服务以及部署面向未来的5G平台。Malladi指出，近30年以来，高通花费的研发费用已经超过440亿美元。

进度方面，高通正处于3GPP 5G新空口研究项目之中，2019年可能会有相关的终端产品出来。这段时间高通会加速5G新空口商用化，包括测试验证5G设计，还将推动标准化进程，与运营商合作共同完成测试。

Malladi博士具体介绍了5G新空口需要的标准，包括可扩展OFDM参数、多用户大规模MIMO、先进的LDPC信道编码、独立的TDD子帧以及低时延时隙接口设计。高通目前成功完成了首个基于3GPP的5G新空口连接。

此次峰会上，高通宣布将在2017年下半年在中国开展5G新空口试验，未来的MWC通信大会上，高通将展示5G高数据速率的连接、演示频谱共享方式以及无缝非授权频谱的切换。

高通销售及产品市场副总裁颜辰巍指出，当时4G速率是100Mbps-150Mbps的下载速度，之后进入到4G+时代，通过增加通路将两个载波放在一起，从而让速率翻倍，这个过程非常缓慢。

此前已经有大量千兆级LTE移动终端商用，颜辰巍列举了三星S7 edge、索尼Xperia XZ、谷歌Pixel、LG V20、华硕ZenFone 3 Deluxe等都集成了X12 LTE的骁龙820。

目前最强的移动SoC是高通CES上发布的骁龙835芯片，集成了骁龙X16 LTE调制解调器，具备4x20MHz载波聚合、4x4 MIMO和256-QAM(增加距离)，也是首款支持LTE授权辅助接入的移动平台。

本次5G峰会上，高通还发布了正在研发的X20 LTE调制解调器，作为第二代千兆级LTE调制解调器，采用10nm工艺制程，最高可以达到1.2Gbps-Cat 18下行速率，上行速度可以达到150Mbps，同时将授权频段需求降低到10MHz，支持共享频谱与双卡双VoLTE通话，高通预计2018年上半年推出终端产品。

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