3月19日消息（水易）GTC 2025期间，英伟达发布NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机，使 AI工厂能够跨区域连接数百万GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
据了解，根据英伟达创始人兼CEO黄仁勋的定义，AI工厂可以理解为一种新型数据中心，类似于传统工厂的生产模式，输入数据（原材料），通过计算和处理（能量转化），输出智能模型（有价值的产品）。
随着AI工厂发展到前所未有的规模，网络必须不断发展以跟上步伐。CPO（光电共封装）将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。CPO技术可以使芯片的集成度更高、性能更稳定，同时降低封装成本、提高封装效率。
此次发布的产品，标志着英伟达在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。
“AI 工厂是一种超大规模的新型数据中心，必须采用全新的网络基础设施才能跟上它的发展步伐，”黄仁勋表示。“英伟达将硅光直接集成到交换机中，打破了超大规模和企业网络的旧有限制，为百万GPU AI工厂打开大门。”
有趣的是，今年初，黄仁勋在接受媒体采访时表示：“我们正在与台积电合作开发硅光子技术，但它仍然需要几年时间。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。”
“新一代AI工厂需要高效率和低维护成本，才能达到新一代工作负载所需的规模，”台积电董事长兼CEO魏哲家表示。“台积电的硅光解决方案结合了我们先进的芯片工艺和TSMC-SoIC 3D芯片封装的优势，帮助英伟达充分发挥AI工厂的能力，助力AI工厂扩展到100万GPU甚至更多，突破AI的边界。”
英伟达的硅光生态系统伙伴包括TSMC（台积电）、Browave、Coherent、Corning Incorporated（康宁）、Fabrinet、Foxconn（富士康）、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries和TFC Communication（天孚通信）。
据介绍，NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand交换机预计将在今年晚些时候上市，在 2026年，领先的基础设施和系统供应商将推出NVIDIA Spectrum-X Photonics以太网交换机。
光通信行业市场研究机构LightCounting曾指出，CPO的有限部署应该很快就开始。到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。
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