3月11日消息（南山）浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称：华辰芯光)近日宣布，公司成功完成近2亿元A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。
华辰芯光成立于2021年9月，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业，公司总部位于浙江省绍兴市，以IDM（整合设备生产）模式为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域的客户提供半导体激光产品解决方案。
华辰芯光核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两个方向，核心业务研发和制造面向人工智能、低空经济、卫星通信等领域所用高可靠半导体激光芯片和模组产品。
据媒体报道，华辰芯光目前已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。
天眼查App数据显示，成立不满4年，华辰芯光已经完成5轮近5亿元融资。
华辰芯光董事长为刘志华，拥有27年光通信行业激光产品从业经验，曾任美国JDSU/Lumentum公司大中华区高级产品开发经理，江苏天元激光科技有限公司董事长，度亘激光技术（苏州）有限公司董事兼总裁。
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