芯翼信息科技巴展首秀:以创新驱动行业变革 拥抱 5G+AI 新机遇

3月5日消息(颜翊)在 5G、AI等前沿技术迅猛发展的当下,物联网连接需求呈现出爆发式增长态势。据 IoT Analytics 预测,到 2025 年,全球物联网连接数将突破 270 亿大关。作为物联网终端的核心组件,物联网芯片的性能对终端设备的智能化程度以及行业升级速度起着决定性作用,其重要性不言而喻。

在本周举办的 MWC 2025 巴塞罗那展会上,来自全球 205 个国家和地区的 2700 多家参展商齐聚一堂,围绕AI与通信融合、物联网创新应用等前沿话题展开了深入探讨与交流。国内蜂窝物联网芯片领域的头部企业——芯翼信息科技,作为首次亮相的“新面孔”,吸引了全球的关注。

展会期间,芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片,以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。其中,备受市场青睐的核心产品NB-IoT SoC XY1200系列,以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤为引人注目。此外,即将推出的 IoT NTN 和 GNSS 产品也首次亮相。

ISSCC 2025中国大陆公司唯一入选 彰显创新能力

在巴展召开前不久,国际固态电路会议(ISSCC)这一被誉为 “芯片奥林匹克” 的盛会上,芯翼信息科技凭借基于 XY4100LD 产品的创新研究成果,成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司。与三星、英特尔等全球半导体巨头共同出席大会,展现了中国芯片设计领域的创新实力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封装的 LTE Cat.1bis 芯片解决方案,相较于行业普遍采用的传统 BGA 封装,具有明显优势。在采用 QFN 封装的基础上,该产品在电路技术创新、性能表现以及芯片面积控制等方面均表现出色,极具竞争力。

芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示,公司在QFN封装实现突破,要归功于芯翼信息的芯片设计团队针对性攻克了射频性能、抗静电能力,PCB布局等一系列技术难题,同时,芯翼信息科技“技术为王,创新为本”的基因,促使其不断打磨出更有竞争力的产品。

芯翼信息科技目前已量产的 XY4100LC 同样具备 XY4100LD 的大部分特性,包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器,内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache,拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口,可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。

从国内走向国际市场,赋能全球数字化转型

依靠强大的创新研发能力,芯翼信息科技在 Cat.1 赛道开始崭露头角。而在 NB-IoT 领域,芯翼信息科技凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现,早已成为行业内名副其实的领导者。通过与中移物联、移远通讯、美格、芯讯通等主流模组厂商的紧密合作,芯翼信息科技自主研发的高集成度 5G NB-IoT 窄带物联网芯片累计出货量已达 1.5 亿片,并广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等多个场景。

此次巴展上,芯翼信息科技与合作厂商的方案成为重点展示内容,受到了海外客户的高度关注。依托国内市场的充分验证,芯翼信息科技敏锐地察觉到海外市场对物联网产品的迫切需求。

据了解,西班牙交通局宣布自 2024 年起将淘汰传统的汽车三角警示架,逐步替换为更易使用和辨识的告警灯。仅西班牙一地,预计就将释放 2000 万的需求总量,这一趋势也将在其他欧洲国家蔓延。未来,全球主流模组厂商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平台(XY1100、XY1200S 等)打造的物联网模组将大规模应用于告警灯,有效提升当地道路交通安全水平,减少事故发生。

以芯翼信息科技当前 NB-IoT SoC主力产品 XY1200S 为例,其支持极速唤醒功能,特别适用于告警灯等需要长期待机的设备。XY1200S 凭借单一芯片,即可满足终端产品通信和主控这两大需求,同时集成 PA、滤波器、Switch、低功耗 MCU 等多种功能。此外,XY1200S 还集成了多种通信协议,拥有丰富的外围接口,方便用户开发。

值得一提的是,芯翼信息科技正积极布局兼容 NB-IoT 标准的 5G NTN 卫星通信芯片和 GNSS 导航芯片,并致力于将不同通信制式集成在一颗芯片上,以满足海外客户的迫切需求。肖建宏表示,芯翼信息科技作为一家国际化公司,早就开始了国际市场的布局,不久的未来就能看到相关的产品推向市场。

积极拥抱 5G+AI 新机遇,未来产品 AI 化

芯翼信息科技致力于打造业界领先的 5G 物联网智能终端 SoC 企业。自成立以来,公司自主研发的芯片已服务超过 200 家物联网客户,产品和服务覆盖亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区。除了已经量产的中低速NB-IoT和Cat.1产品系列,芯翼信息科技还即将推出极具竞争力的5G Redcap/eRedcap 芯片。

在 5G+AI 的浪潮下,行业迎来了新的发展机遇,这也是今年大会的主要议题之一。肖建宏在展会现场难掩内心的兴奋,他认为,5G技术的逐步成熟和商用部署加速,其与AI的融合将推动蜂窝网络的智能化升级,助力蜂窝网络的体验变现。5G+AI将催生一批新兴产业和商业模式,如边缘计算等。这些产业的发展将进一步推动5G和AI技术的创新与应用。

芯翼信息科技也早已深刻洞察这一趋势,目前,芯翼信息已经将边缘 AI 能力集成到现有产品中,为客户提供更优质的服务和选择。未来,芯翼信息将进一步推动产品与 AI 的 融合,以技术创新驱动物联网行业发展。

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2025-03-05
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