2月10日消息(颜翊)据路透社报道,OpenAI正积极推进其首款自研AI芯片的研发,该公司将在未来几个月内完成芯片设计,并于2025年上半年交由台积电流片,若流片成功,OpenAI计划在2026年启动大规模生产,并逐步迭代开发更先进的处理器。
据了解,这款芯片专注于AI模型训练与推理,初期部署规模有限,但被视为OpenAI与英伟达等供应商谈判的重要战略工具。
该项目由前谷歌芯片专家Richard Ho领导的40人团队主导,并与博通等厂商合作设计。
目前,英伟达GPU占据全球AI芯片市场约80%份额,其H100、A100系列产品被OpenAI、微软、Meta等企业广泛用于大模型训练,这给企业带来巨大的成本压力,同时,对单一供应商的依赖也可能制约技术迭代与产能稳定性。
若OpenAI成功量产,可能撼动英伟达的主导地位,推动市场向多元化发展。但短期内,英伟达仍将凭借生态优势和成熟制程保持竞争力。
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