12月4日消息(岳明)今天,2024数字生态大会终端技术标准与创新合作论坛在广州举办。本次论坛以“端云协同 万物智联”为主题,中国电信集团有限公司市场部副总经理邵琰涛全面阐述了中国电信终端技术发展策略,他在回顾过去一年中国电信在终端领域所取得的显著成就的同时,也对2025年的重点技术合作方向展开了详细介绍。
2024年,中国电信提出了六大重点技术合作领域,包括手机直连卫星、量子、AI、5G增强通话、RedCap和超千兆。邵琰涛谈到,在合作伙伴的共同推动下,中国电信在这些合作领域成效显著:直连卫星手机款型已达20款,天通卫星连接效率提升30%;已上市量子加密终端已超40款;在AI方面完成超30款芯片适配,新入网摄像头100%支持端侧AI能力;目前主流厂商均已支持5G增强通话;在超千兆方面,目前有15款FTTR新产品,也引入了2.5G对称式主从网关,实现了上传速率提升100%。
同时,中国电信坚持标准共研与端网试验融合共促,牵头了包括AI、5G增强通话、VoWiFi、5G-A在内4大领域的标准演进,并开展了具备支付能力、端云协同AI能力的5G增强通话业务场景试验,在10省市打通VoWiFi通话,同时开展5G-A试验以及天通和北斗短报文的试点验证。另外,在技术认证方面,中国电信不断升级战新测试能力,扩大开放认证合作。
2025年终端重点技术合作方向
“展望未来,我们认为底座技术能力和应用技术的演进是推动终端发展的重要驱动力。”邵琰涛向与会者表示,2025年,中国电信将基于网络、云和云网融合、人工智能、量子/安全四大技术方向,聚焦AI、5G、卫星三个方面,在七个重点技术领域进行攻关突破。
重点技术合作方向1:AI——中国电信将积极建设端云协同的AI能力,联合业界共同构筑全局化智能用户体验。一是持续推进星辰大模型与各类终端的融合,制定高效安全、端云协同的大小模型接入标准;二是牵头国内外标准项目,引领端云协同的生成式AI手机以及语义通信智能体的发展;三是积极与合作伙伴进行联合产品创新,推动AI手机搭载星辰大模型,通过洞察客户场景化需求,升级视联网终端的模型和算法,针对AI门锁、AI音箱、AI眼镜、AI手表等轻算力终端,通过云端智能体的方式来进行相关业务加载,为用户提供更好的智能化体验。
重点技术合作方向2:5G增强通话——中国电信将与产业链合作伙伴一起共建IMS DC终端底座全能力。一是进一步加强生态合作,中国电信将开源自研IMS DC终端SDK,促进终端上SDK统一,并且在端侧引入AI/支付/XR/认证/定位等技术能力,持续推进SDK能力扩展接口的标准化;二是持续开展技术验证和应用创新,与合作伙伴一起联合打造基于底座能力和端云协同能力的标杆DC应用;三是中国电信计划在2025年上半年推动通话视频增强(VC)业务的商用,发布首批DC业务终端,下半年完成规模扫网测试,推动DC业务的整体商用,并与行业一起探索相关商业模式。
重点技术合作方向3:VoWiFi——中国电信在过去三年持续引领技术创新的标准,完成了VoWiFi相关技术验证,在十多个省市实现了VoWiFi打通。下一步中国电信将一步推进端到端QoS保障方案与验证,打造海上高QoS保障VoWiFi标杆应用,联合合作伙伴开展质差切换优化方案的验证和实现。同时牵头发布GSMA 5G VoWiFi白皮书,联合开展3GPP不同IMS应用的数据分流标准研究;三是进一步推进终端规模的支持,进一步扩大现网部署,推动VoWiFi整个商业化进程。
重点技术合作方向4:手机直连卫星——中国电信将进一步升级多卫星技术保障,一方面推动新码率新体制,提升多信道场景下的业务可能性;同时在终端技术方面,中国电信将研发大众北斗短报文SDK,实现与融合通信平台的对接,开展业务功能、收发性能、数据安全等方面的验证测试;在NTN技术方面,中国电信将持续推进IoT-NTN/NR-NTN技术研究,星地一体融合通信实验,并推动NTN终端技术的成熟。
重点技术合作方向5:5G升级——在5G-A方面,中国电信将积极开展3CC CA+1024QAM性能提升技术、双卡5GA优化和网络加速技术的攻关;在RedCap方面,中国电信将面向5G专网、多发选收、专网量子加密等技术开展实验,推动5G RedCap模组的标准化;同时,中国电信将开展低空通感、毫米波技术验证,在低空专网等场景下推动无人机、毫米波等终端产品的创新。
重点技术合作方向6:北斗+5G高精度定位——中国电信将致力于打造端云协同的北斗+5G高精度定位终端。在技术攻关层面,对高精度、低功耗、低成本北斗+5G高精度融合定位技术进行联合验证,钻研端云协同高精度位置解算以及鸿蒙系统定位SDK集成适配方案;在落地推广方面,中国电信将在手机和各类终端集成融合定位SDK,联合打造低功耗定位终端产品。
重点技术合作方向7:测试认证——中国电信下一步将坚持推进CTTTC(中国电信终端技术认证)终端测试认证,计划新增天通和北斗短报文两项芯片测试认证,新增AIT三项测试系统认证,并新增两家认证实验室。为进一步加快端云协同的AI能力,中国电信将进一步加快AI终端认证,针对手机、摄像头、大模型一体机,开展芯片AI性能星级认证。同时,在AI手机智能度认证的基础上,向AI PC的智能度认证延伸。另一方面,中国电信将持续推进翼矩终端测试系统的联合创新,2025年将重点在AI、5G-A、卫星终端、工业终端、车载终端这五个方面进行技术攻关。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中国电信傅志仁:端云协同 三方面共建AI终端新业态
- 上海明确5G-A最新发展目标:2026年5G普及率超90%
- 中国电信举办科技创新合作论坛:发布联创成果,探索云网融合新路径
- 中国移动高频机UPS产品集采:华为、易事特等6家企业中标
- 中国电信明确2025年终端重点技术七大合作方向
- 探访中移成研院:大模型 赋能多点开花 5G-A创新助力低空智联
- 中国电信李峻:开放与协同将成为终端生态繁荣的关键
- 国盾量子公告:部分董事监事辞职
- 专访ETSI ISG F5G副主席Marcus Brunner:F5G-A技术成熟度与全球进展
- 中国电信王桂荣:平台共建、场景开放 进一步深化开放合作
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。