日本制定650亿美元芯片支持计划

北京时间11月13日下午消息（蒋均牧）日本政府推出了10万亿日元（C114注：约合650亿美元）的一揽子补贴和其他激励措施，以支持用于人工智能应用的先进芯片的大规模生产。

据路透社报道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份将持续到2030财年的计划草案，该草案将提交给本届国会，但没有提供资金来源的细节。

草案表明，这些激励措施将产生约160万亿日元的总体经济影响。

今年4月，日本政府专门拨款5900亿日元，以支持Rapidus公司量产2nm逻辑芯片的目标。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴关系，共同开发将在日本新工厂生产的先进半导体。

过去三年中，日本政府已经为半导体行业提供了约4万亿日元的支持。

在与邻国贸易紧张局势加剧和供应链中断的推动下，日本已加入美国和欧洲其他国家的行列，大举投资本国芯片行业。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。