美国半导体设备公司正寻求中国零部件替代品

11月6日消息（颜翊）近期，有报道称美国几家主要的半导体设备制造商，包括应用材料公司和泛林半导体，已向其供应商发出指示，要求寻找替代来源以替换来自中国的零部件。这一指令附有严厉的警告，即继续使用中国零部件或吸引中国投资者，可能导致业务关系终止。

这一举动预示着半导体行业可能迎来重大变革。这些公司不仅计划停止向中国供应成品设备，还打算在其生产流程中排除中国制造的零部件。这一事态发展被视为美国政府决心将中国排除在半导体供应链之外的明显迹象，尽管在严格的出口限制下，中国的半导体行业仍在持续增长。

应用材料公司、泛林半导体、荷兰ASML以及日本的东京电子公司被公认为全球四大半导体设备制造商。

值得注意的是，中国是应用材料公司和泛林半导体最大的收入来源国，因此这一决定的影响尤为深远。普遍观点认为，美国政府可能是这一“警告”背后的主要推手，这是其更广泛战略的一部分，旨在遏制中国的技术进步。

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