华为秋季发布会定档9月24日 “最大”旗舰店即将开业
华为秋季全场景新品发布会将于9月24日在上海举办，届时智界R7或开启大定，小订通道将于9月24日关闭。另有华为门店销售人员表示，鸿蒙智行北京国瑞城店将于三个月后完成升级改造，占地面积会扩大到2300平米左右，届时可以放置至少10台展车。
小米超苹果成全球第二大智能手机品牌
市场调查机构Counterpoint Research发布的报告显示，小米公司今年8月手机销量超过苹果，成为仅次于三星的全球第二大智能手机品牌。报告指出2024年8月小米公司智能手机销量保持平稳，相比之下苹果同期则呈现季节性下滑。
微软联合多方成立超300亿美元AI基础设施投资基金
9 月 18 日消息，微软表示，为了支持开发更强的 AI，必须进行大量的基础设施投资。微软宣布联合贝莱德（BlackRock）、全球基础设施合作伙伴（GIP）及阿联酋 AI 投资公司 MGX 成立全球 AI 基础设施投资伙伴关系（GAIIP），以投资新兴及扩建中的数据中心，以满足对不断增长的算力需求，并投资能源基础设施，为这些设施提供新的能源来源。
AWE2025将于2025年3月20-23日举办
AWE2025将于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办。据悉，AWE2025将以“AI科技、AI生活”为主题，展示AI技术在家电及消费电子领域的最新应用成果，场景化展现AI加持下智慧娱乐、智慧客厅、智慧厨房、智慧卧室、智慧卫浴等全屋智能解决方案，并呈现“人-车-家-城市”的多维度智慧生活生态。
国常会：支持符合条件的科技型企业境内外上市，大力发展股权转让、并购市场
李强主持召开国务院常务会议。会议指出，创业投资事关科技创新、产业升级和高质量发展。要尽快疏通“募投管退”各环节存在的堵点卡点，支持符合条件的科技型企业境内外上市，大力发展股权转让、并购市场，推广实物分配股票试点，鼓励社会资本设立市场化并购母基金或创业投资二级市场基金，促进创投行业良性循环。要推动国资出资成为更有担当的长期资本、耐心资本，完善国有资金出资、考核、容错、退出相关政策措施。要夯实创业投资健康发展的制度基础，落实资本市场改革重点举措，健全资本市场功能，进一步激发创业投资市场活力。
机构：SK海力士有望超英特尔成全球第三大芯片制造商
市场分析机构Omdia周三发布的一份报告显示，韩国芯片制造商SK海力士公司（SK hynix）第三季度销售额可能首次超过美国半导体制造商英特尔公司。报告称，SK海力士第三季度营收有望达到128亿美元的新高，超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。这将是自2002年Omdia开始追踪全球半导体行业收入以来，SK海力士的业绩首次超过英特尔。
Snap发布新一代Spectacles AR眼镜
近日，科技公司 Snap在美国加利福尼亚州圣莫尼卡举办的2024 Snap全球生态合作伙伴大会上，发布旗下第五代Spectacles AR眼镜。据了解，Spectacles眼镜可与用户的移动设备实现无缝协作。通过Spectacles应用程序，用户可以将手机变为自定义游戏遥控器，与AR应用一起使用。用户打开旁观者模式之后，可以让没有Spectacles眼镜的朋友也能跟随体验，还可以实现手机投屏等功能。
我国搭建星地通信“高速路”
近日，塔县星地激光通信地面站正式建成并开始常态化运行，这是我国首个业务化运行的星地激光通信地面站。据悉，欧美、日本等发达国家正加速发展星地激光通信技术，布局建设星地高速激光通信网络。我国星地激光通信技术的发展也非常迅速，一系列关键核心技术被攻克。塔县星地激光通信地面站正式建成，将进一步推进我国星地激光通信的工程化应用。
美国SEC主席表示人工智能工具单一化会给金融业带来风险
美国证券交易委员会（SEC）主席Gary Gensler表示，太多的券商和基金经理过度使用同类人工智能系统可能会为未来的动荡埋下伏笔。Gensler周三表示，如果市场参与者“都依赖相同的模型、相同的算法、相同的数据”，未来的金融危机可能会发生。
新一轮融资落地，紫光展锐IPO进程或提速
“随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。”紫光展锐董事长马道杰日前在接受专访时透露了这一最新动向。作为国内最早从事手机通信芯片研发的企业之一，新紫光集团旗下的紫光展锐正处于跨越式发展的重要窗口期。在大股东和各级政府等多方支持下，本轮股权融资落地将为公司日常经营发展以及IPO等诸多关键事项注入新动能。
尉尔智能驱动获得江特电机的战略投资
尉尔智能驱动成立于2024年，是一家机器人电机驱动控制产品开发商。公司成立初期获得江特电机的战略投资
艾斯谱光电获得B轮投资
艾斯谱光电是一家LED智能封装服务提供商，专注于研发传统LED背光Mini/Micro LED背光及LED透明屏等LED显示类产品，致力于MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地。公司已全面完成CSP以及COB封装技术，并支持超高精度SMT生产设备工艺及专业固晶SMT生产设备工艺。近日获得B轮投资。
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