Hot Chips 2024见闻：不出所料，AI占主导地位

北京时间9月5日消息（水易）近日，光通信市场研究机构LightCounting对在“Hot Chips 2024”期间的话题进行了总结。据了解，Hot Chips技术会议聚焦于半导体和微处理器的设计与创新，是全球芯片行业颇具影响力的会议。

LightCounting表示，今年的Hot Chips会议正值生成式人工智能炒作周期的顶峰。OpenAI的Trevor Cai在他的主题演讲中提出了人工智能计算的牛市案例。

然而，在这个以技术发布著称的大会上，来自商业芯片供应商的演讲却令人失望。尽管演讲阵容强大，但鲜有新的细节出现。

英伟达公司关于Blackwell架构的演讲主要是重复之前披露的信息。不过，其中一张幻灯片上的GB200 NVL36机架的照片却让人觉得“一图胜千言”。

许多客户更喜欢NVL 36，而不是高功耗的NVL 72，后者需要每个机架高达120kW的功率。两者的主要区别在于，NVL 36机架中间显示的NVLink交换机托盘具有前面板框架，而NVL 72中使用的“不可扩展”NVLink交换机托盘仅具有用于NVLink spine/backplane的背板连接器。

虽然英伟达省略了布线细节，但外部NVLink线缆可能包括无源（DAC）和有源铜缆（ACC/AEC）以及可插拔光模块。NVL 36为布线创造了一个新的细分市场，尽管短期内主要是铜缆。

英特尔早在今年4月就发布了Gaudi 3 AI加速器，但其性能仍值得重申。新芯片使用 48x112G SerDes集成了24x200G以太网端口。与微软的Maia一样，Gaudi 3 芯片可直接连接以实现向上扩展，也可通过交换机连接以实现集群扩展。集成网卡支持用于低延迟RDMA数据传输的RoCE协议。

在另一场演讲中，英特尔再次讨论了4Tbps光计算互联（OCI）芯片组。演讲者强调了激光器集成的价值，并强调了迄今为止出货量已超过3千万的激光器所具有的0.1FIT可靠性。

博通公司介绍了其用于带有光学附加功能的人工智能计算ASIC的共封装光学（CPO）技术，主要涉及其Bailly CPO交换机，还有一些关于CPO在XPU中的新细节和概念。

博通公司还介绍了“oceanfront”的封装概念，它不同于beachfront，主要是将光学引擎连接到CoWoS 封装基板上，可为CPO连接提供比硅插层更多的线性空间。此外，也介绍了在未来的光学引擎中使用双向（bidi）信号的想法，将光纤的用量减半。

也许今年商业芯片供应商退居数据中心运营商之后是合适的。毕竟，正是后者推动了对人工智能基础设施的大规模投资。人工智能架构的多样性应该对供应链有利，在英伟达定制的全栈解决方案之外开辟机会。

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