北京时间8月19日晚间消息(蒋均牧)德州仪器(TI)表示,将从美国商务部获得最多16亿美元的资金用于建设三座半导体工厂,作为促进国内半导体产业发展的举措的一部分。
来自《芯片与科学法案(CHIPS and Science Act)》的拟议直接资金将用于帮助建造德州仪器在德克萨斯州和犹他州的300mm晶圆厂。
德州仪器计划在2030年前的几年里在这些项目上投资超过180亿美元。这家芯片制造商指出,建设将创造2000个公司职位,以及数千个建筑、供应商和支持行业的间接就业机会。
此外,该芯片制造商表示预计将从美国财政部获得约60亿至80亿美元的投资收拾抵免,以及额外的1000万美元劳动力发展资金。
德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)表示:“基于到2030年将我们的内部制造能力提升95%以上的计划,我们正在构建可靠的300mm规模产能,为客户提供未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,预计德州仪器将成为乔·拜登(Joe Biden)政府“振兴美国半导体制造和发展的工作”的重要组成部分。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。