德州仪器将获美国政府16亿美元补贴 用于建设300mm晶圆厂

北京时间8月19日晚间消息（蒋均牧）德州仪器（TI）表示，将从美国商务部获得最多16亿美元的资金用于建设三座半导体工厂，作为促进国内半导体产业发展的举措的一部分。

来自《芯片与科学法案（CHIPS and Science Act）》的拟议直接资金将用于帮助建造德州仪器在德克萨斯州和犹他州的300mm晶圆厂。

德州仪器计划在2030年前的几年里在这些项目上投资超过180亿美元。这家芯片制造商指出，建设将创造2000个公司职位，以及数千个建筑、供应商和支持行业的间接就业机会。

此外，该芯片制造商表示预计将从美国财政部获得约60亿至80亿美元的投资收拾抵免，以及额外的1000万美元劳动力发展资金。

德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）表示：“基于到2030年将我们的内部制造能力提升95%以上的计划，我们正在构建可靠的300mm规模产能，为客户提供未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，预计德州仪器将成为乔·拜登（Joe Biden）政府“振兴美国半导体制造和发展的工作”的重要组成部分。

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